TeledyneLeCroy 推出用于最新 PCI Express、NVMe 和 CXL 測(cè)試的創(chuàng)新協(xié)議分析儀和模擬器—— Summit M64
加利福尼亞州米爾皮塔斯,2025 年 1 月 21 日——協(xié)議測(cè)試和測(cè)量解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Teledyne LeCroy 在產(chǎn)品系列中推出了Summit M64,這是一款 PCI Express (PCIe) 協(xié)議分析儀/訓(xùn)練器。這款尖端系統(tǒng)可以捕獲和生成 PCIe 6.x、CXL 3.x 和 NVMe 2.x 流量,速度高達(dá) 64 GT/s,鏈路寬度為 x4。Summit M64 采用突破性設(shè)計(jì),靈活的將主機(jī)模擬器、適配器直接集成到平臺(tái)中,無(wú)需單獨(dú)的測(cè)試平臺(tái)。Teledyne LeCroy 將于 2025 年 2 月 17 日至 18 日在臺(tái)灣臺(tái)北舉行的 PCI-SIG 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上展示 Summit M64 產(chǎn)品。
集成協(xié)議分析儀和訓(xùn)練器:
通過(guò)集成的主機(jī)模擬器直接做RC模擬測(cè)試,或直接連接設(shè)備模擬器卡做EP模擬測(cè)試
完整的訓(xùn)練器功能
為鏈路寬度高達(dá)四通道的設(shè)備生成高性能 64 GT/s 流量,并包括標(biāo)準(zhǔn)化合規(guī)性測(cè)試套件
多功能分析儀操作
支持一系列 PCIe 外形尺寸的插入器,包括CEM、M.2 和企業(yè)數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸 (EDSFF)/開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目網(wǎng)絡(luò)接口卡 (OCP NIC)
先進(jìn)的軟件應(yīng)用程序
控制協(xié)議分析儀采集、記錄、解碼、分析和顯示復(fù)雜的高速 PCI Express I/O 流,并具有 TeledyneLeCroy 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析儀 CATC Trace分層顯示、實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、協(xié)議流量摘要、詳細(xì)的錯(cuò)誤報(bào)告、強(qiáng)大的腳本和用戶定義的測(cè)試報(bào)告
真實(shí)的流量生成
相同的軟件應(yīng)用程序控制協(xié)議模擬器,為被測(cè)設(shè)備提供真實(shí)的流量(包括可編程錯(cuò)誤注入),還可以模擬復(fù)雜的主機(jī)或設(shè)備端流量
Teledyne LeCroy協(xié)議解決方案部營(yíng)銷副總裁 Joe Mendolia表示:“通過(guò)推出 Summit M64,Teledyne LeCroy 提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)和排除下一代高性能PCIe設(shè)備的故障,從而鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。我們正在與計(jì)算機(jī)行業(yè)密切合作,為相關(guān)公司提供 PCIe 存儲(chǔ)、HPC 和 AI 技術(shù)開(kāi)發(fā)所需的分析功能。我們相信,過(guò)渡到 PCIe 6.x 的工程師將欣賞 Teledyne LeCroy 所有 PCIe 測(cè)試工具上提供的豐富解碼和分析功能庫(kù)?!?br />
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原文標(biāo)題:TeledyneLeCroy 推出新PCIe 協(xié)議分析儀 Summit M64
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