歐盟投資2400萬歐元打造云上芯片設計平臺
近日，挪威坦佩雷大學攜手其他11個合作伙伴，共同獲得了歐盟提供的2400萬歐元資金支持。這筆資金將用于開發(fā)一個專為初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)（SME）設計的“綜合”芯片設計平臺。
該平臺由12個歐洲知名的研究組織和大學聯(lián)合打造，旨在創(chuàng)建一個集成全面的電子設計自動化（EDA）工具和服務的云端虛擬環(huán)境。這一設計平臺將覆蓋整個歐盟范圍，集成了從知識產(chǎn)權（IP）庫到EDA工具的現(xiàn)有和最新設計設施，為使用者提供了一個集中訪問支持服務的便捷途徑。
據(jù)悉，該平臺的建立將有助于降低初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)在芯片設計方面的門檻，提升他們的創(chuàng)新能力和市場競爭力。通過云端虛擬環(huán)境，這些企業(yè)可以更加高效地利用EDA工具和服務，加速芯片設計的進程，縮短產(chǎn)品上市時間。
歐盟此次投資2400萬歐元打造云上芯片設計平臺，不僅彰顯了其對半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重視，也為歐洲地區(qū)的初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。
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