2024年，面對(duì)工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)去庫(kù)存的緩慢進(jìn)程，半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇了一定挑戰(zhàn)，影響了部分芯片廠商的營(yíng)收表現(xiàn)。然而，在這一背景下，德州儀器（TI）憑借其卓越的創(chuàng)新實(shí)力，成功應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，并為我們帶來(lái)了深入的2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)總結(jié)以及對(duì)2025年的前瞻。

2024年：德州儀器產(chǎn)品創(chuàng)新的輝煌篇章

在2024年，TI推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，震撼了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。其中，TMS320F28P55X系列實(shí)時(shí)微控制器集成了邊緣人工智能神經(jīng)處理單元，為工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)帶來(lái)了革命性的突破。在電弧檢測(cè)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)故障檢測(cè)中，該系列產(chǎn)品不僅降低了系統(tǒng)成本，還顯著提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

此外，F(xiàn)29H85x系列MCU產(chǎn)品也備受矚目。這一全新產(chǎn)品搭載了TI時(shí)隔二十三年后的重大更新——C29內(nèi)核。F29H85x系列的處理位寬從32位躍升至64位，并配備了超長(zhǎng)指令級(jí)架構(gòu)，使得基礎(chǔ)運(yùn)算性能相較于C28提高了2倍以上，F(xiàn)FT性能更是提升了5倍之多。在汽車(chē)OBC、DC/DC轉(zhuǎn)換器以及多電機(jī)牽引逆變器等領(lǐng)域，F(xiàn)29H85x系列都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的支持能力。

同時(shí)，超小型DLP?顯示控制器DLPC8445也以其小巧的尺寸和卓越的性能贏得了市場(chǎng)的青睞。這款顯示控制器僅9mm×9mm，相比上一代產(chǎn)品縮小了90%，成為消費(fèi)類應(yīng)用緊湊設(shè)計(jì)的理想選擇。在家庭投影儀、游戲投影儀和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等應(yīng)用中，DLPC8445為用戶帶來(lái)了沉浸式的高端顯示體驗(yàn)，顯示延遲為亞毫秒級(jí)，幀速率高達(dá)240Hz。

2024年：德州儀器技術(shù)突破的璀璨亮點(diǎn)

在技術(shù)方面，TI也取得了令人矚目的突破。其中，MagPack磁性封裝技術(shù)為電源模塊帶來(lái)了全新的變革。采用該技術(shù)的六款新型電源模塊尺寸相較于前代產(chǎn)品縮小了多達(dá)23%，同時(shí)保持了出色的散熱性能，功率密度增加了一倍。

特別是三款超小型6A電源模塊，不僅提供了每平方毫米1A的電流輸出能力，還將電磁干擾輻射降低了8dB，效率提升高達(dá)4%。以TPSM82816為例，其效率比前一代產(chǎn)品提高了4%，熱阻降低了17%，安全工作溫度區(qū)間提高了10度。這些優(yōu)勢(shì)使得電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)更加高效、可靠。

此外，氮化鎵技術(shù)在DRV7308氮化鎵智能功率模塊中也得到了完美應(yīng)用。這款模塊實(shí)現(xiàn)了99%以上的驅(qū)動(dòng)器效率，顯著改善了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)熱問(wèn)題，甚至無(wú)需外部散熱器。與現(xiàn)有的IGBT和MOSFET解決方案相比，功率損耗減少了50%，電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器的印刷電路板尺寸縮減了高達(dá)55%。

2025年：德州儀器產(chǎn)業(yè)風(fēng)向的深度洞察

展望2025年，邊緣AI和連接技術(shù)將成為T(mén)I關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。

在邊緣AI方面，TI將加大研發(fā)和創(chuàng)新力度，以滿足客戶對(duì)性能、功耗和安全性的需求。邊緣AI技術(shù)的發(fā)展將深刻改變生活和產(chǎn)業(yè)格局，將人工智能的能力帶到離數(shù)據(jù)源更近的地方，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地化處理，降低延遲，提高效率和安全性。在工業(yè)領(lǐng)域，邊緣AI可以幫助實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，提前精準(zhǔn)捕捉到可能發(fā)生的電機(jī)故障，為預(yù)測(cè)性維護(hù)提供有力支持。在可再生能源領(lǐng)域，邊緣AI的加入也將提高系統(tǒng)效率，保障系統(tǒng)安全。

在連接技術(shù)方面，隨著工業(yè)4.0的深入推進(jìn)和汽車(chē)行業(yè)的智能化變革，連接技術(shù)的革新成為推動(dòng)這些產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。TI的SimpleLink? CC2340無(wú)線MCU系列為用戶提供了便捷的低功耗藍(lán)牙連接解決方案。這款微控制器待機(jī)電流極低，僅為710nA，能夠極大地延長(zhǎng)電池壽命，為功耗要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景提供了可靠選擇。同時(shí)，它還具備充足的代碼應(yīng)用空間，使得工程師們能夠根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活的開(kāi)發(fā)和定制。

此外，面向區(qū)域架構(gòu)趨勢(shì)的連接技術(shù)也在汽車(chē)行業(yè)掀起了一場(chǎng)變革。多種連接技術(shù)的融合應(yīng)用為汽車(chē)的智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展提供了強(qiáng)大支撐，使得汽車(chē)能夠快速、穩(wěn)定地傳輸大量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)各個(gè)部件之間的協(xié)同工作，提升了汽車(chē)的整體性能和安全性。

結(jié)語(yǔ)：

回首2024年，德州儀器憑借其卓越的創(chuàng)新能力，在產(chǎn)品和技術(shù)方面取得了令人矚目的成績(jī)。無(wú)論是微控制器、顯示控制器還是電源模塊與智能功率模塊，都為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力。展望2025年，我們有理由相信，在邊緣AI和通信連接技術(shù)的引領(lǐng)下，德州儀器將繼續(xù)推出滿足行業(yè)需求的新產(chǎn)品和新技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷向前發(fā)展。