助力業(yè)績增長，挖掘市場潛力

2024年，世強硬創(chuàng)為芯?？萍紟砹孙@著的業(yè)績增長。與2023年相比，業(yè)績增長率達到25%，這一成績的背后是世強硬創(chuàng)精準的產(chǎn)品匹配與客戶挖掘能力。在芯?？萍嫉墓I(yè)、通信等新興業(yè)務領域，世強硬創(chuàng)憑借著11萬企業(yè)服務客戶以及廣泛的項目資源，成功為芯?？萍奸_拓了新的項目機會，推動了芯?？萍籍a(chǎn)品的快速導入與應用。

深度戰(zhàn)略匹配，助力核心產(chǎn)品推廣

在深度戰(zhàn)略合作方面，世強硬創(chuàng)作為唯一一家與芯?？萍荚谕ㄐ艠I(yè)務、電池BMS以及光模塊領域進行戰(zhàn)略合作的平臺，深度參與了芯?？萍己诵漠a(chǎn)品的市場推廣和技術支持。如2024年推出的多款產(chǎn)品——EC芯片、BMS芯片、HUB新品牌以及PD SOC等。

其中，EC芯片作為芯?？萍荚赑C領域的創(chuàng)新成果，全系列通過英特爾PCL認證，并成為大陸首個通過Intel國際認證的EC產(chǎn)品，打破了海外產(chǎn)品在該領域的長期壟斷。目前，該系列芯片已完成與國內(nèi)主流筆記本廠商的適配工作，并成功應用于榮耀MagicBook Pro 16等高端產(chǎn)品中，展現(xiàn)了其卓越的性能和市場競爭力。

世強硬創(chuàng)利用平臺每日匯集的海量用戶需求，從用戶實際需求出發(fā)，精準實現(xiàn)客戶匹配，通過小量快購、詢價和樣品申請等便捷服務，幫助下游客戶更好地了解芯?？萍嫉漠a(chǎn)品優(yōu)勢，進一步提升了其品牌影響力。這種深度的戰(zhàn)略合作模式，不僅加速了芯?？萍己诵漠a(chǎn)品的市場推廣，還為雙方的長期合作奠定了堅實基礎。

展望未來，世強硬創(chuàng)將繼續(xù)深化與芯?？萍嫉膽?zhàn)略合作，以“小芯片”推動“大市場”，助力其在工業(yè)控制、通信等領域取得更大突破。世強硬創(chuàng)將憑借其在市場洞察、客戶資源與技術支持方面的優(yōu)勢，持續(xù)為芯?？萍继峁┤轿环?，推動雙方在更多領域的深度合作，為用戶帶來更多優(yōu)質的集成電路新產(chǎn)品新技術。

關于世強

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