共赴芯征程

作為中國大陸唯一入選的公司，芯翼信息科技將于2月中旬在ISSCC 2025會(huì)議期間進(jìn)行論文演講以及產(chǎn)品演示，向全球展示其硬核科技創(chuàng)新成果。

2025 年 2 月 16 - 20 日，國際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference， ISSCC) 將在美國舊金山萬豪Marquis酒店重磅開啟。這場(chǎng)被譽(yù)為集成電路行業(yè) “奧林匹克” 的科技盛會(huì)，今年共收到 914 篇論文投稿，再創(chuàng)歷史新高，而錄用率僅 26.9%，僅有 14 個(gè)國家 96 個(gè)機(jī)構(gòu)的 246 篇論文成功入選，篇篇皆是前沿科技與創(chuàng)新理念的結(jié)晶。工業(yè)界被錄用論文達(dá)19篇，包括三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾、臺(tái)積電等，這其中芯翼信息科技作為中國大陸唯一入選的公司被錄用。

2月16-20日，讓我們一起現(xiàn)場(chǎng)見證!

關(guān)于ISSCC

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫，國際固態(tài)電路會(huì)議，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。

始于1953年的ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)國際固態(tài)電路年度會(huì)議，通常是各個(gè)時(shí)期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。每年吸引了超過3000名來自世界各地工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的參加者。