在科技飛速發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度令人驚嘆。SMT 貼片加工廠也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，小批量生產(chǎn)樣品、快速交貨以及嚴(yán)格把控質(zhì)量成為關(guān)鍵要求。那么，SMT 小批量加工應(yīng)如何控制 SMT 打樣質(zhì)量呢？

首先，完善進(jìn)貨檢驗與確認(rèn)流程至關(guān)重要。對材料進(jìn)行嚴(yán)格管控，是確保產(chǎn)品質(zhì)量的第一道關(guān)卡。只有優(yōu)質(zhì)的原材料，才能為后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)奠定堅實的基礎(chǔ)。

對于新樣板生產(chǎn)項目，為新客戶組建專門的生產(chǎn)質(zhì)量控制小組。這樣可以更好地了解客戶需求，及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，確保產(chǎn)品符合客戶的期望。

如果面對要求高精度的 PCBA 產(chǎn)品客戶，提供氮氣工藝以及配備專業(yè)的設(shè)備儲存條件必不可少。氮氣工藝可以提高焊接質(zhì)量，專業(yè)的設(shè)備儲存條件則能保證產(chǎn)品在存儲過程中不受損壞。

貼片放置車間的環(huán)境也不容忽視。溫度保持在 252 度，相對濕度控制在 40%-60%，這樣的環(huán)境可以確保貼片的穩(wěn)定性和可靠性。

優(yōu)質(zhì)焊膏是確保貼片焊接質(zhì)量與穩(wěn)定性的關(guān)鍵。選用優(yōu)質(zhì)焊膏，能夠提高焊接的強(qiáng)度和可靠性，減少焊接缺陷的出現(xiàn)。

擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊是 SMT 貼片加工廠的核心競爭力。工程師和技術(shù)員具備 10 年以上 SMT 行業(yè)工作經(jīng)驗，能夠熟練掌握各種生產(chǎn)工藝，及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。

高精度貼片機(jī)作為設(shè)備，可實現(xiàn)最小 0201 的貼片，確保貼片貼裝的精度與效率。在小批量生產(chǎn)中，精度和效率同樣重要，高精度貼片機(jī)能夠滿足這一需求。

嚴(yán)格執(zhí)行 SOP 生產(chǎn)工藝控制，涵蓋 SMT 貼片、DIP 焊接以及后端組裝測試等環(huán)節(jié)。SOP 生產(chǎn)工藝控制可以確保每個環(huán)節(jié)都按照標(biāo)準(zhǔn)操作，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

選擇氮氣 10 溫區(qū)回流焊設(shè)備，能夠保證回流焊階段的質(zhì)量，處理各類 PCBA 產(chǎn)品。不同的產(chǎn)品對回流焊的要求不同，氮氣10 溫區(qū)回流焊設(shè)備可以提供更加精準(zhǔn)的溫度控制，確保焊接質(zhì)量。

首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，最終版本需根據(jù) PCB 圖紙和 PCBA 樣品與客戶共同確認(rèn)。這一環(huán)節(jié)可以確保產(chǎn)品符合客戶的設(shè)計要求，避免出現(xiàn)不必要的糾紛。

最后，對 SMT 芯片加工生產(chǎn)過程進(jìn)行嚴(yán)格控制，包括焊膏粘度檢測、焊膏印刷厚度檢測、芯片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后 AOI 全檢以及成品檢驗。通過全方位的檢測和控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量萬無一失。 總之，SMT 小批量加工要控制打樣質(zhì)量，需要從多個方面入手，嚴(yán)格把控每個環(huán)節(jié)。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

審核編輯 黃宇