來(lái)源：芯豆豆

Dicing(晶圓切割)

定義：

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元，Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。

Dicing 的主要功能

分離晶圓上的芯片：

將晶圓表面按設(shè)計(jì)的布局切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的 Die。

確保每個(gè) Die 的物理尺寸和邊緣完整性。

保證芯片質(zhì)量：

避免切割過(guò)程中損傷芯片或引發(fā)裂紋。

最大限度減少應(yīng)力和缺陷對(duì)芯片功能的影響。

為封裝工藝做準(zhǔn)備：

切割完成后，Die 將進(jìn)入封裝流程，因此 Dicing 是封裝前的最后一步。

Dicing 的主要方法

機(jī)械切割（Blade Dicing）：

切割產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致晶圓裂紋。

切口寬度（Kerf）較大，材料浪費(fèi)較多。

成本較低。

切割速度較快。

方法：使用高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割。

特點(diǎn)：常用于較大尺寸的晶圓（6英寸以下）。

優(yōu)點(diǎn)：

缺點(diǎn)：

類(lèi)比：像用精密鋸片切割木板，雖然效率高，但切割線可能會(huì)有一定損耗。

激光切割（Laser Dicing）：

對(duì)設(shè)備要求高，成本較高。

切口寬度小，減少材料損耗。

應(yīng)力小，適合高性能芯片。

方法：使用高能激光束沿晶圓表面或內(nèi)部進(jìn)行精確切割。

特點(diǎn)：適用于更薄、更小的晶圓或高密度芯片設(shè)計(jì)。

優(yōu)點(diǎn)：

缺點(diǎn)：

類(lèi)比：類(lèi)似激光雕刻，通過(guò)非接觸方式完成精細(xì)切割，損傷小但設(shè)備昂貴。

隱形切割（Stealth Dicing）：

工藝復(fù)雜，適合特定晶圓類(lèi)型。

切割表面無(wú)損傷。

非常適合薄晶圓和密集電路設(shè)計(jì)。

方法：使用激光在晶圓內(nèi)部創(chuàng)建隱形裂紋，隨后通過(guò)外力分離 Die。

特點(diǎn)：無(wú)需切割表面，切割損耗極低。

優(yōu)點(diǎn)：

缺點(diǎn)：

類(lèi)比：像在玻璃內(nèi)部劃出裂紋后，通過(guò)輕微外力讓玻璃分離成小塊。

Dicing 的主要步驟

晶圓貼膜（Wafer Mounting）：

在晶圓背面貼上一層支撐膜（Dicing Tape），固定晶圓并避免切割過(guò)程中移動(dòng)。

類(lèi)比：就像在木板上貼保護(hù)膜，既能固定又能防止損傷。

對(duì)準(zhǔn)（Alignment）：

根據(jù)晶圓上的切割標(biāo)記（Scribe Line），對(duì)齊刀片或激光位置，確保切割精度。

類(lèi)比：類(lèi)似裁剪布料前對(duì)齊裁剪線。

切割（Dicing）：

通過(guò)機(jī)械刀片、激光或隱形切割技術(shù)，沿 Scribe Line 切割晶圓。

類(lèi)比：將大蛋糕按照預(yù)定切割線分成一塊塊小蛋糕。

清洗（Cleaning）：

清除切割過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑（如硅粉、膠渣），確保 Die 表面潔凈。

類(lèi)比：清理裁剪后的布料邊角，避免影響成品。

取出（Die Pick-Up）：

從支撐膜上取出獨(dú)立的 Die，為封裝工藝做準(zhǔn)備。

類(lèi)比：像從模具中取出已成型的零件。

Dicing 的關(guān)鍵參數(shù)

切割線寬度（Kerf Width）：

指切割所占的寬度，越小越能減少材料損耗。

激光切割通常比機(jī)械切割的 Kerf 更小。

應(yīng)力控制：

切割過(guò)程中避免對(duì)晶圓和芯片產(chǎn)生過(guò)多機(jī)械應(yīng)力。

切割精度：

切割線的位置精度，直接影響芯片的外形質(zhì)量和后續(xù)封裝。

薄晶圓處理：

對(duì)于超薄晶圓（如 100μm 以下），需要更加精細(xì)的切割工藝和支撐技術(shù)。

Dicing 的重要性

直接影響芯片良率：

切割過(guò)程中的應(yīng)力或裂紋會(huì)導(dǎo)致芯片失效，影響最終良品率。

支持高集成度工藝：

隨著芯片設(shè)計(jì)密度提高，Dicing 工藝需要更高的精度以適應(yīng)狹窄的 Scribe Line。

減少材料浪費(fèi)：

更先進(jìn)的 Dicing 工藝（如隱形切割）可降低材料浪費(fèi)，優(yōu)化成本。

類(lèi)比：Dicing 是芯片制造的“精準(zhǔn)裁縫”

晶圓是裁縫手中的大布料，Dicing 就是把它按照設(shè)計(jì)線裁剪成一塊塊適合使用的小布片（Die）。

不同的裁剪工具（機(jī)械刀片、激光、隱形切割）對(duì)應(yīng)不同的布料類(lèi)型（晶圓厚度、材質(zhì)）。

Dicing 的精確性決定了成品的質(zhì)量和美觀，就像裁縫的技術(shù)決定了衣服的剪裁效果。

總結(jié)

Dicing 是從晶圓到獨(dú)立芯片的重要過(guò)渡步驟，其核心目標(biāo)是將晶圓上的 Die 精確切割為獨(dú)立的最小功能單元，同時(shí)避免機(jī)械應(yīng)力或裂紋對(duì)芯片性能的損傷。通過(guò)不斷改進(jìn)切割技術(shù)（如激光切割、隱形切割），Dicing 工藝已能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造對(duì)高精度、高密度和低成本的要求，是芯片制造中不可或缺的一環(huán)。