近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進程。近日,日本政府通過內(nèi)閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)提供有力支持。
據(jù)悉,日本政府計劃在今年下半年向Rapidus出資1000億日元(約合48.11億元人民幣),并進一步完善相關(guān)金融支持機制。這筆資金的部分來源將通過發(fā)行新型國債——“先進半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來籌措。
日本政府此次出資的對象需滿足特定條件,即在當(dāng)前尚未形成穩(wěn)定供應(yīng)的領(lǐng)域,從事高性能半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)。Rapidus作為日本國內(nèi)的新興半導(dǎo)體企業(yè),其2nm工藝的研發(fā)備受矚目,此次政府的出資無疑將為其量產(chǎn)進程提供強有力的支持。
此舉不僅體現(xiàn)了日本政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視,也彰顯了其在推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級方面的決心。隨著全球半導(dǎo)體市場的競爭加劇,日本政府希望通過加大對半導(dǎo)體企業(yè)的支持力度,提升日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位和競爭力。
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