美國芯片設備制造商泛林集團近日宣布，未來數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進行大規(guī)模投資，投資總額超過1000億盧比(折合12億美元)。此舉標志著印度在加強半導體生態(tài)系統(tǒng)建設方面邁出了重要一步。

據(jù)悉，泛林集團已與卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局(KIADB)簽署了諒解備忘錄(MoU)，正式確定了這一投資計劃。泛林集團作為全球領(lǐng)先的芯片設備制造商，此次投資無疑將為印度的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

印度IT部長在社交媒體上發(fā)表文章稱，泛林集團的投資是印度半導體發(fā)展歷程中的“又一個里程碑”。這不僅體現(xiàn)了印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也彰顯了外國投資者對印度半導體市場的強烈信心和積極態(tài)度。同時，這也是對印度政府半導體愿景的一次“重大信心投票”，進一步堅定了印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心和信心。

隨著泛林集團等跨國企業(yè)的紛紛入駐，印度的半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。未來，印度有望在全球半導體市場中占據(jù)更加重要的位置，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。