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長電科技:車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

長電科技 ? 來源:長電科技 ? 2025-02-14 09:07 ? 次閱讀
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隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展,車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng),加速AI大模型上車,并成為其“全系標(biāo)配”,更催生了“智駕平權(quán)”時代的加速到來。

作為全球領(lǐng)先的芯片封測提供商,長電科技憑借深厚的技術(shù)積累、前瞻性的戰(zhàn)略布局和不斷提升的創(chuàng)新能力,持續(xù)鞏固在智駕等車規(guī)級芯片封測領(lǐng)域的龍頭地位。目前,全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。

車載芯片

AI智駕時代的增長引擎

智能汽車已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向,AI技術(shù)的加持更是為汽車智能化帶來了質(zhì)的飛躍。標(biāo)配的高階智駕系統(tǒng)覆蓋了用戶非常需要的高速領(lǐng)航和代客泊車等功能,打開了智駕賽道的橫向廣度。

同時,隨著成本的降低,高階智駕技術(shù)普及到更多車型,讓更多消費(fèi)者享受到科技帶來的便利和安全,“智駕平權(quán)”呼之欲出。

作為智能汽車的核心組成部分,車載芯片的市場需求持續(xù)高漲,對車載芯片的性能、可靠性和安全性也提出了更高的要求,先進(jìn)的封裝測試技術(shù)成為保障車載芯片性能的關(guān)鍵。

長電科技

車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

長電科技深耕車規(guī)級封測領(lǐng)域多年,具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司可提供一站式車規(guī)級芯片封測解決方案,包括SOP、QFP、QFN、FBGA等傳統(tǒng)封裝和FCBGA、FCCSP、SiP等先進(jìn)封裝,全面支持智駕芯片的穩(wěn)定性、高品質(zhì)、可靠性和功能安全要求。

同時,針對云端訓(xùn)練AI大模型過程中的高能耗問題,長電科技也為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了定制化的封裝解決方案,在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。

長電科技與全球頭部車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密的合作關(guān)系,為其提供高質(zhì)量、高可靠性的車載芯片封測服務(wù)。公司旗下的工廠均已獲得車規(guī)級認(rèn)證,充分滿足汽車電子嚴(yán)苛的質(zhì)量要求。

臨港工廠

打造車載芯片封測的“燈塔”

為滿足高階智駕滲透率快速增長對車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)的需求,長電科技正全力加速上海臨港車規(guī)級芯片封測“燈塔工廠”的建設(shè),計(jì)劃于2025年建成并投入使用。

該工廠產(chǎn)品范圍將覆蓋ADAS、互聯(lián)、電驅(qū)等熱點(diǎn)領(lǐng)域,進(jìn)一步提升長電科技在車載芯片封測領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,更好地服務(wù)全球客戶。

項(xiàng)目同步建立完善的車規(guī)級業(yè)務(wù)流程,以零缺陷為目標(biāo),為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程。

智駕平權(quán)不僅開啟了整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的新增長周期,還是整個行業(yè)的“智駕+AI時刻”,面對廣闊機(jī)遇,長電科技將繼續(xù)秉承客戶至上、創(chuàng)新驅(qū)動的理念,不斷提升技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,為客戶提供安全可靠的車規(guī)產(chǎn)品,搶占市場競爭的制高點(diǎn)。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商,向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù),包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案,廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:長電科技:車載芯片封測龍頭,賦能“智駕平權(quán)”時代新增長

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