關(guān)鍵詞：寬電壓監(jiān)控范圍；靈活的電流測量；靈活的 ADC 配置；I2C 和 SMBus 兼容接口；全面的報警與監(jiān)測功能

圣邦微電子推出高精度三通道電源監(jiān)控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能為電源系統(tǒng)的數(shù)字監(jiān)控提供了強(qiáng)有力的支持。相較于傳統(tǒng)監(jiān)測器，SGM842 在節(jié)省了 PCB 面積和降低器件成本方面表現(xiàn)突出，尤其適合通信系統(tǒng)、服務(wù)器、個人電腦、電池管理和測試設(shè)備等應(yīng)用，能夠?qū)崿F(xiàn)對系統(tǒng)中多個模塊的實(shí)時能耗監(jiān)控。

SGM842 的創(chuàng)新電容輸入級架構(gòu)不僅降低了偏置電流，還提高了共模抑制能力，從而確保了監(jiān)控的精準(zhǔn)度。其可配置的求和功能，使得此產(chǎn)品在處理大電流或并聯(lián)匯集場景時同樣表現(xiàn)出色。此外，SGM842 還具備與 I2C 和 SMBus 兼容的接口，能夠靈活感知高側(cè)或低側(cè)電流以及總線電壓，支持0V 至 30V 寬共模電壓范圍。為了提供更高的靈活性，ADC 轉(zhuǎn)換時間和采樣平均模式可以根據(jù)需求進(jìn)行編程設(shè)置。每個通道都能報告關(guān)鍵（Critical）和警告（Warning）級別的警報，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

圖 1 SGM842 典型應(yīng)用電路圖

SGM842 核心功能

SG Micro Corp

寬電壓監(jiān)控范圍：

SGM842支持 0V 至 30V 的寬共模電壓范圍，能夠適應(yīng)各種電源環(huán)境，確保器件在各種條件下都能穩(wěn)定工作。

靈活的電流測量：

SGM842支持高側(cè)或低側(cè)電流測量，提供多樣化的電流監(jiān)控解決方案，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

高測量精度：

SGM842電流檢測具備低增益誤差（最大 0.25%）和低輸入偏置電壓（最大 80μV），確保測量結(jié)果精準(zhǔn)。

SGM842搭載 13 位 ADC 原生分辨率，提供精細(xì)的電壓測量。

靈活的ADC 配置：

SGM842提供六種轉(zhuǎn)換時間選項(xiàng)，范圍從 340μs 至 8.35ms，以適應(yīng)不同的響應(yīng)速度需求。

SGM842支持八種不同的采樣平均模式，從 1 至 1024，增強(qiáng)信號處理的靈活性。

I2C 和 SMBus 兼容接口：

SGM842提供四個可編程地址，可靈活集成到各種系統(tǒng)中。

SGM842支持快速模式（1kHz 至 400kHz）和高速模式（1kHz 至 3.4MHz），以滿足不同速度的通信需求。

SGM842支持 SMBus 總線報警響應(yīng)（SMBus Alert Response），能夠響應(yīng)基于 I2C 通用呼叫（I2C General Call）的全局復(fù)位，從而提升了通信的兼容性和靈活性。

全面的報警與監(jiān)測功能：

SGM842實(shí)現(xiàn)電源有效監(jiān)測，確保電源狀態(tài)的實(shí)時監(jiān)控。

SGM842提供三路上電時序監(jiān)測，保障系統(tǒng)啟動的順序性和穩(wěn)定性。

SGM842支持三路單獨(dú)可配置的警告（Warning）/關(guān)鍵（Critical）警報閾值，系統(tǒng)能夠根據(jù)具體需求設(shè)定報警條件，以提高安全性和可靠性。

SGM842 配置功能

SG Micro Corp

配置寄存器：

配置寄存器允許用戶調(diào)控 ADC 通道使能、平均模式、轉(zhuǎn)換時間等關(guān)鍵參數(shù)。配置寄存器的 RST位提供了便捷的軟件復(fù)位功能，能夠一鍵將芯片狀態(tài)重置至出廠默認(rèn)。

警報功能設(shè)置：

設(shè)置關(guān)鍵和警告警報限值寄存器可以定義過電流條件，并通過 Mask/Enable 寄存器控制警報輸出和狀態(tài)讀取。

電源有效性監(jiān)測：

通過設(shè)置電源有效上限和下限寄存器，定義電源有效性閾值。PV 警報引腳會在總線電壓越界時被觸發(fā)。

環(huán)境適應(yīng)性與封裝

SG Micro Corp

SGM842 能在 -40℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，并采用符合環(huán)保理念的 TQFN-4×4-16L綠色封裝。

關(guān)于圣邦微電子

圣邦微電子（北京）股份有限公司（股票代碼 300661）專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，擁有 32 大類 5200 余款可供銷售型號，全部自主研發(fā)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備、消費(fèi)類電子和醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場。

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