在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問(wèn)題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性，對(duì)LED的性能、壽命產(chǎn)生直接影響。而高功率LED在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中，因散熱不良導(dǎo)致的光衰加劇、穩(wěn)定性下降等成為行業(yè)亟待解決的難題。

針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品痛點(diǎn)，瑞豐光電開(kāi)創(chuàng)性采用金剛石基板工藝，推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝，滿(mǎn)足了如汽車(chē)大燈、戶(hù)外強(qiáng)光照明、舞臺(tái)燈光等場(chǎng)景對(duì)高功率LED的使用需求，為高功率LED的發(fā)展應(yīng)用開(kāi)拓了更多可能性。

01 熱導(dǎo)率高，散熱性能優(yōu)越

在汽車(chē)的大燈等高功率應(yīng)用場(chǎng)景中，常規(guī)采用的陶瓷材料會(huì)因散熱不佳而出現(xiàn)光衰嚴(yán)重、壽命縮短甚至是燒毀的等情況，瑞豐光電創(chuàng)新采用金剛石材料基板，熱導(dǎo)率最高可達(dá)1800W/（m·K），是陶瓷材料的10倍，可以實(shí)現(xiàn)大功率下亮度持續(xù)提升的同時(shí)，使 LED 芯片能夠在更高功率下穩(wěn)定工作 。

02 單燈尺寸小，光效高

新品提供多種規(guī)格選擇，單燈最小尺寸做到5*5mm，完美兼容市場(chǎng)主流規(guī)格，可直接替換現(xiàn)有方案，有效降低維護(hù)成本，滿(mǎn)足各種高光效需求的應(yīng)用場(chǎng)景，尤其適用于如路燈等需要高亮度和長(zhǎng)時(shí)間照明的場(chǎng)合。

03 單燈功率大，光學(xué)性能佳

在光學(xué)性能方面，瑞豐光電通過(guò)對(duì)金剛石基板封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠大幅度降低光在傳播過(guò)程中的損耗，單燈功率可實(shí)現(xiàn)60W，光通量6500lm以上，光線(xiàn)分布更加明亮且均勻，在投影儀等高亮度、高均勻性要求的場(chǎng)景中光學(xué)性能表現(xiàn)出色。

04 先進(jìn)封裝技術(shù)，可靠性更高

金剛石材料熱膨脹系數(shù)小，可減少因溫度變化而產(chǎn)生的熱應(yīng)力，防止裂紋或剝離等問(wèn)題，瑞豐光電金剛石基超大功率密度封裝采用的自有先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠有效提升器件的可靠性、穩(wěn)定性以及使用壽命，這一特性在舞臺(tái)燈等專(zhuān)業(yè)照明場(chǎng)景中尤為重要，可確保設(shè)備高強(qiáng)度運(yùn)行下仍保持優(yōu)異性能。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)

本次全新產(chǎn)品金剛石基超大功率密度封裝的推出，無(wú)疑是照明領(lǐng)域的一次重大突破，它為當(dāng)前的照明應(yīng)用帶來(lái)了質(zhì)的提升，并將為高端照明的應(yīng)用發(fā)展注入新的活力，逐漸在戶(hù)外照明、汽車(chē)照明、無(wú)人機(jī)照明、投影儀、舞臺(tái)照明等應(yīng)用方面展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

瑞豐光電將依托在超大功率密度封裝技術(shù)的創(chuàng)新突破，不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代，進(jìn)一步提升瑞豐光電產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高光效、高性能LED光源的多樣化應(yīng)用需求。