以下文章來源于學習那些事，作者小陳婆婆

可靠性測試

可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標，直接反映了組件的質(zhì)量狀況，本文分述如下

可靠性測試概述

芯片封裝成品六項可靠性測試

1可靠性測試概述

可靠性測試的意義

可靠性測試旨在評估產(chǎn)品在特定狀態(tài)下的壽命影響，確認產(chǎn)品質(zhì)量是否穩(wěn)定，并據(jù)此進行必要的修正。與功能測試不同，可靠性測試更注重預測產(chǎn)品在長期使用中的表現(xiàn)，從而幫助客戶以最快、最經(jīng)濟的方式評估芯片的狀況。

可靠性測試的條件與項目

可靠性測試的條件通常與電壓、濕度和溫度等環(huán)境參數(shù)有關(guān)。不同的可靠性測試項目針對的是不同功能的元器件需求。

常用的可靠性測試項目歸類及闡述如下：

溫度循環(huán)測試：評估芯片封裝組件在溫度變化下的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。

濕度測試：檢測組件在潮濕環(huán)境下的耐腐蝕性和絕緣性能。

電壓應(yīng)力測試：驗證組件在電壓波動或過載情況下的穩(wěn)定性和可靠性。

機械強度測試：評估組件在受力情況下的耐久性和抗損壞能力。

其他專項測試：如熱沖擊測試、鹽霧測試等，針對特定應(yīng)用場景下的可靠性需求。

進行可靠性測試時，封裝廠通常會參照以下國際組織的標準和規(guī)范：

國際電工委員會（IEC）

美國軍規(guī)（Mil-std）

國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）

半導體工業(yè)標準組織（JEDEC）

日本工業(yè)標準協(xié)會（JIS）

2芯片封裝成品六項可靠性測試

在芯片封裝領(lǐng)域，封裝廠為確保產(chǎn)品質(zhì)量，通常會執(zhí)行一系列可靠性測試。以下是六項常見的可靠性測試項目，每項測試都有其特定的內(nèi)容與目的：

1. 溫度循環(huán)測試（Temperature Cycling Test, TCT）

測試內(nèi)容與目的：通過將封裝體暴露在高低溫氣體轉(zhuǎn)換的環(huán)境中，評估封裝體抵抗溫度差異化的能力。該測試旨在檢驗芯片產(chǎn)品中不同熱膨脹系數(shù)的金屬間接口的接觸良率。

測試條件：常見的測試條件為-65℃至150℃之間往復循環(huán)1000次，但具體條件可能因封裝廠而異。

失效機制：電路的短路和斷路、材料的破壞及結(jié)構(gòu)機械變形。

2. 熱沖擊測試（Thermal Shock Test, TST）

測試內(nèi)容與目的：與溫度循環(huán)測試類似，但通過將封裝體暴露于高低溫液體的轉(zhuǎn)換環(huán)境中來測試其抗熱沖擊的能力。該測試同樣旨在評估金屬間接口的接觸良率。

測試條件：常見的測試條件與溫度循環(huán)測試相似，但使用的是液體介質(zhì)。

失效機制：與溫度循環(huán)測試相似，包括電路的短路和斷路、材料的破壞及結(jié)構(gòu)機械變形。

區(qū)別：TCT偏重于芯片封裝的測試，而TST偏重于晶圓的測試。

3. 高溫儲藏試驗（High Temperature Storage Test, HTST）

測試內(nèi)容與目的：通過將封裝體長時間暴露于高溫環(huán)境中，測試其在長期高溫狀況下的性能穩(wěn)定性。該測試旨在評估封裝體中物質(zhì)活性增強、物質(zhì)遷移擴散對電路性能的影響。

測試條件：通常將封裝體置于150℃的高溫氮氣爐中，持續(xù)500小時或1000小時。

失效機制：電路的短路和斷路、材料的破壞及結(jié)構(gòu)機械變形。

4. 蒸汽鍋試（Pressure Cooker Test, PCT）

測試內(nèi)容與目的：主要測試封裝產(chǎn)品抵抗環(huán)境濕度的能力，并通過增加壓強來縮短測試時間。該測試旨在評估芯片產(chǎn)品在高溫、高濕、高壓條件下的濕度抵抗能力。

測試條件：通常將封裝體置于130℃、85%相對濕度的環(huán)境中，并施加2個標準大氣壓的壓力。

失效機制：化學金屬腐蝕、封裝塑封異常。

5. 加速應(yīng)力測試（High Accelerated Temperature and Humidity Stress Test, HAST）

測試內(nèi)容與目的：在高溫高濕以及偏壓的環(huán)境下測試封裝體的抗?jié)穸饶芰?。該測試旨在加速芯片產(chǎn)品的失能過程，以評估其在極端條件下的性能穩(wěn)定性。

測試條件：通常將封裝體置于130℃、85%相對濕度的環(huán)境中，并施加1.1伏特的偏壓和2.3個標準大氣壓的壓力。

失效機制：線路腐蝕、封裝塑封異常。

6. Precon測試（Precondition Test）

測試內(nèi)容與目的：模擬芯片封裝完成后運輸?shù)较掠谓M裝廠裝配成最終產(chǎn)品的過程中可能經(jīng)歷的環(huán)境變化。該測試旨在了解電子元器件的吸濕狀況，并評估其在后續(xù)加工過程中的性能穩(wěn)定性。

測試條件：測試前確認封裝電器成品性能無問題，然后進行溫度循環(huán)測試（如TCT）、吸濕測試和后段焊錫加工過程的模擬。

失效機制：爆米花效應(yīng)、分層失效等問題，這些問題通常是由于封裝體在吸濕后遭遇高溫導致內(nèi)部水分急速膨脹所致。

為突破傳統(tǒng)載板生產(chǎn)工藝的瓶頸，引入了類載板制造方法，為硬質(zhì)載板的生產(chǎn)帶來了升級機會，并拓寬了封裝廠新材料供應(yīng)商的選擇范圍。通過以上措施，可以確保電子產(chǎn)品在長期使用中的穩(wěn)定性和性能，提高客戶滿意度，并推動芯片封裝行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。