近年來，大型晶圓加工廠、代工廠之間不斷通過相互整合實現(xiàn)實現(xiàn)市場占有率的提升，未來全球晶圓代工龍頭企業(yè)有望搶占更多市場份額。同時，晶圓廠產能正在不斷向大陸轉移，這將有效帶動大陸廠商議價能力的提升。2016年SEMI統(tǒng)計表明，全球將由62座晶圓廠建成，其中26座位于中國大陸，這些產能及其配套設備將在2017年-2018年上半年集中釋放。

大尺寸硅片加工技術助推領先設備企業(yè)龍頭地位。根據ICInsight的預測，未來12英寸（300mm）產線將成為全球晶圓加工工藝的絕對主流，其產能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產線相比，12寸產線對設備精度和技術水平要求更高，目前僅有一小部分國產設備能夠滿足這一工藝要求。一方面，大尺寸硅片的大規(guī)模生產將倒逼國產半導體裝備盡快實現(xiàn)技術升級和良率的提升，進而實現(xiàn)對國內主流產線的供貨；另一方面，已掌握12英寸晶圓加工工藝的國產設備廠商，其先發(fā)優(yōu)勢將得到進一步鞏固，“強者恒強”是半導體設備廠商發(fā)展的主流趨勢。

表：2016年全球晶圓產能排名前十

以季度為節(jié)奏對國內大型12寸晶圓廠的已確認訂單進行深入拆分，進而對半導體設備投資時點進行判斷。為了對設備投資進行預測，作出如下兩個假設：按照公司披露的CAPEX支出作為參考，（1）對于存量產線，按照其55%的比例計算每季度的采購額；（2）對于新建產線，按70%的比例計算設備的采購額，同時結合預期的產線建設工期和設備的生產周期，計算每季度的采購額。根據的判斷，中國大陸地區(qū)半導體設備采購需求的邊際改善將從2017Q3開始，并在2018上半年達到頂峰。

表：我國主要12寸晶圓廠按季度擴建設備已確認訂單