TLV758P 是一款可調(diào)節(jié)的 500mA 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT23 封裝，具有極低的靜態(tài)電流，可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TLV758P 在 500 mA 時具有 130 mV 的超低壓差，有助于提高系統(tǒng)的電源效率。

該TLV758P 支持 1.5 V 至 6.0 V 的輸入電壓范圍和 0.55 V 至 5.5 V 的外部可調(diào)輸出范圍，針對各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。低輸出電壓使該 LDO 能夠以較低的內(nèi)核電壓為現(xiàn)代微控制器供電。

*附件：采用小尺寸封裝的 TLV758P500 mA、高精度、可調(diào) LDO 數(shù)據(jù)表.pdf

該TLV758P采用小型陶瓷輸出電容器時保持穩(wěn)定，從而允許較小的整體解決方案尺寸。精密帶隙和誤差放大器在 25°C 時提供 0.7%（最大值）的高精度，在溫度 （85°C） 范圍內(nèi)提供 1%（最大值）的高精度。該器件包括集成的熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定 （UVLO） 功能。TLV758P 具有內(nèi)部折返電流限制，有助于減少短路事件期間的熱耗散。

特性

• 輸入電壓范圍：1.5 V 至 6.0 V
• 可調(diào)輸出電壓：
  • 0.55 V 至 5.5 V
• 低壓差：
  • 500 mA 時為 130 mV（最大值）（3.3 V 輸出）
• 高輸出精度：0.7%（典型值）和 1%（最大值，隨溫度變化）
• I Q：25 μA（典型值）
• 內(nèi)置軟啟動，具有單調(diào) V OUT 上升
• 包：
  • 2 mm × 2 mm WSON-6 （DRV）
  • SOT23-5 （數(shù)據(jù)庫電壓）
• 有源輸出放電

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TLV758P是一款采用小尺寸封裝的500mA低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），具有高精度和可調(diào)輸出電壓的特性。它支持1.5V至6.0V的輸入電壓范圍，輸出電壓可調(diào)范圍為0.55V至5.5V，適用于各種便攜式和低功耗應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?高精度?：輸出精度高達(dá)0.7%（典型值），最大1%（在-40°C至+125°C溫度范圍內(nèi)）。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值為25μA，有助于延長電池壽命。
• ?低壓差?：最大壓差電壓為130mV（在500mA輸出電流下），提高轉(zhuǎn)換效率。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：提供快速的線性和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，確保輸出電壓穩(wěn)定。
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷功能，防止器件過熱損壞。
• ?小尺寸封裝?：提供6引腳WSON和5引腳SOT-23封裝選項(xiàng)，適用于空間受限的應(yīng)用。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?便攜式設(shè)備?：如智能手機(jī)、平板電腦、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。
• ?低功耗系統(tǒng)?：如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、傳感器節(jié)點(diǎn)等。
• ?微控制器電源?：為現(xiàn)代微控制器提供穩(wěn)定的低電壓電源。

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.5V至6.0V。
• ?輸出電壓范圍?：0.55V至5.5V（可調(diào)）。
• ?輸出電流?：最大500mA。
• ?靜態(tài)電流?：典型值為25μA。
• ?壓差電壓?：最大130mV（在500mA輸出電流下）。
• ?熱關(guān)斷溫度?：約170°C（典型值）。

5. 功能描述

• ?使能引腳?：通過使能引腳控制LDO的開啟和關(guān)閉，便于電源管理。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動功能，減少啟動時的電流沖擊。
• ?電流限制?：具有折返電流限制功能，保護(hù)器件在過載或短路情況下的安全。
• ?欠壓鎖定?：內(nèi)置欠壓鎖定電路，確保在輸入電壓低于設(shè)定值時關(guān)閉輸出。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：6引腳WSON（2mm × 2mm）和5引腳SOT-23（2.9mm × 2.8mm）。
• ?尺寸?：具體尺寸根據(jù)封裝類型而定，均適合空間受限的應(yīng)用場景。

7. 典型應(yīng)用電路與布局指南

• ?典型應(yīng)用電路?：數(shù)據(jù)表中提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、反饋電阻和使能引腳的連接方式。
• ?布局指南?：建議將輸入和輸出電容盡可能靠近TLV758P放置，以減少寄生電感和電阻對電路性能的影響。同時，確保良好的散熱設(shè)計(jì)，以提高器件的可靠性。

8. 文檔與支持資源

• ?數(shù)據(jù)表?：提供了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、電氣特性和應(yīng)用信息。