近日，深圳市科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，為機(jī)器人AI芯片攻關(guān)指明方向。該計(jì)劃聚焦新型AI芯片架構(gòu)研究，同時(shí)致力于研發(fā)具備多種先進(jìn)功能的機(jī)器人AI芯片。深圳在人工智能和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新活力與發(fā)展?jié)摿?，旨在引?dǎo)各方資源匯聚，全力推動(dòng)芯片技術(shù)邁向新高度，為國(guó)產(chǎn)化替代奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。萬年芯作為半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代的知名企業(yè)，正憑借自身科技實(shí)力，助推產(chǎn)業(yè)前行。

半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代態(tài)勢(shì)

國(guó)產(chǎn)化替代正處于關(guān)鍵階段，面臨諸多挑戰(zhàn)。國(guó)際技術(shù)封鎖限制了先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備的引進(jìn)，高端人才短缺也制約著研發(fā)速度。然而，國(guó)內(nèi)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)并未退縮，取得了不少突破。

部分企業(yè)成功研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AI芯片架構(gòu)，在安防監(jiān)控、智能音箱等應(yīng)用場(chǎng)景下性能表現(xiàn)出色，逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品。

在SiC碳化硅功率器件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化替代成果顯著，相關(guān)產(chǎn)品具備高耐壓、高可靠性、低損耗等優(yōu)勢(shì)。這些性能優(yōu)越的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、儲(chǔ)能等熱門領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體功率器件憑借性價(jià)比高、供貨穩(wěn)定等特點(diǎn)，逐漸贏得市場(chǎng)認(rèn)可。

智能傳感器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，在技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量上都有明顯提升。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)智能傳感器已能滿足大部分中低端市場(chǎng)需求，性能與國(guó)外同類產(chǎn)品相近，價(jià)格卻更具競(jìng)爭(zhēng)力。在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)智能傳感器也在逐步滲透，一些高精度、高可靠性的產(chǎn)品開始嶄露頭角。

盡管與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有差距，但這些成果為進(jìn)一步發(fā)展積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體多個(gè)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代將取得更多突破，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率不斷提升，有力地推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展，減少對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代前景可期。

萬年芯以實(shí)力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代

萬年芯作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力派，在集成電路業(yè)務(wù)上展現(xiàn)出卓越的技術(shù)實(shí)力。自2017年成立以來，專注于集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)，已獲得發(fā)明專利、實(shí)用新型專利等 150余項(xiàng)，是國(guó)家級(jí)專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站；為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)，將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。

萬年芯的各類封裝產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。其SiC PIM模塊系列產(chǎn)品，采用AMD陶瓷基板、液冷散熱器和高可靠樹脂封裝，具備高耐壓、高可靠性等優(yōu)越性能，在新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域大顯身手。智能功率模塊（IPM）系列則憑借AMB/DBC陶瓷基板和焊片封裝，在電源管理等方面發(fā)揮重要作用。超低內(nèi)阻SiC MOSFET采用自主研發(fā)框架結(jié)構(gòu)，TO247-4PHC封裝使其擁有強(qiáng)大過流與耐壓能力，廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)。

在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中，萬年芯貢獻(xiàn)突出。其研發(fā)的產(chǎn)品有效解決了碳化硅器件散熱、電力傳輸?shù)汝P(guān)鍵問題，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能功率器件需求。憑借這些優(yōu)勢(shì)，萬年芯的產(chǎn)品逐步替代進(jìn)口，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端功率器件領(lǐng)域的突破提供有力支撐，推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的堅(jiān)實(shí)步伐。