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華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

孔科微電子 ? 來源:jf_16320235 ? 作者:jf_16320235 ? 2025-03-04 17:40 ? 次閱讀
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近日從全國標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺獲悉,江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司作為國家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)起草單位,參與《半導(dǎo)體分立器件 第3部分:信號、開關(guān)和調(diào)整二極管》國家標(biāo)準(zhǔn)的起草,公司創(chuàng)始人賴澤聯(lián)被列為標(biāo)準(zhǔn)主要起草人之一。據(jù)公開的信息,該標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口,工業(yè)和信息化部(電子)主管,旨在完善信號、開關(guān)和調(diào)整二極管的參數(shù)體系,統(tǒng)一測試方法,規(guī)范產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及檢驗(yàn)流程,為提升工程穩(wěn)定性、經(jīng)濟(jì)效益和用戶滿意度提供技術(shù)支撐,同時(shí)推動行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。

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作為國家級高新技術(shù)企業(yè)及專精特新企業(yè),華芯智造深耕半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,聚焦QFN/DFN、WB-LGA、FC-BGA等中高端封裝形式,并布局系統(tǒng)級封裝(SiP)、高密度倒裝芯片(FC類產(chǎn)品)等前沿領(lǐng)域,構(gòu)建覆蓋晶圓測試、減薄劃片、封裝、測試、出貨的全流程工藝鏈,擁有9大封裝形式及超400個(gè)量產(chǎn)品種,核心技術(shù)涵蓋電源控制、光電耦合等關(guān)鍵領(lǐng)域,工藝精度與良率位居行業(yè)前列。

江蘇華芯智造作為深圳市華芯邦科技有限公司旗下半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心企業(yè),依托60余項(xiàng)專利及持續(xù)增長的研發(fā)投入,創(chuàng)新推出SMT一體化服務(wù),為客戶提供從快速打樣、定制化封測到全球產(chǎn)能調(diào)配的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,滿足“小批量定制+大規(guī)模量產(chǎn)”的多樣化需求,持續(xù)鞏固市場競爭力與品牌影響力。

參與國家標(biāo)準(zhǔn)制定是行業(yè)技術(shù)話語權(quán)的重要體現(xiàn)。華芯智造憑借在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的深厚積累,通過“技術(shù)專利化—專利標(biāo)準(zhǔn)化—標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化”的閉環(huán),推動創(chuàng)新成果高效轉(zhuǎn)化,助力企業(yè)定義行業(yè)規(guī)則、引領(lǐng)技術(shù)方向。這一過程不僅強(qiáng)化了公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位,更促進(jìn)了行業(yè)技術(shù)迭代與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,為半導(dǎo)體智能制造的高質(zhì)量發(fā)展注入動能。

華芯智造在參與這些標(biāo)準(zhǔn)起草與制定的過程中,不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的深厚積累,更彰顯了其作為行業(yè)領(lǐng)軍者的前瞻視野與責(zé)任擔(dān)當(dāng),總能提出具有前瞻性和實(shí)用性的建議,為推動整個(gè)半導(dǎo)體智能制造行業(yè)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。未來,華芯智造將繼續(xù)以開放合作的態(tài)度,深度參與更多國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探索半導(dǎo)體智造技術(shù)邊界,推動行業(yè)邁向規(guī)范化、智能化新階段,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力提升貢獻(xiàn)標(biāo)桿力量。

文章轉(zhuǎn)發(fā)自:https://www.hotchip.com.cn/bxzz-cy-bdtqc/

審核編輯 黃宇

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