LP38869 低壓差線性穩(wěn)壓器采用 +2.7V 的輸入電源供電 到 +5.5V 輸入，并提供指定的 1A 負(fù)載電流和 200 mV 的低壓差。高 50 分貝 100 kHz 時(shí)的 PSRR 來(lái)自高增益控制環(huán)路，該環(huán)路還會(huì)產(chǎn)生出色的瞬態(tài) 響應(yīng)。再加上高精度輸出電壓（在整個(gè)溫度范圍內(nèi) ±0.75%），該 LP38869 FPGA、DSP 或 MCU 的理想電源。輸出電壓預(yù)設(shè)為 +2.5V，或可調(diào) 在 +0.8V 至 +5V 之間，帶外部電阻分壓器。

LP38869 只需要 1 μF 的輸出電容即可保持穩(wěn)定性。FlexCap 補(bǔ)償 允許使用任何類型的輸出電容器，而不受 ESR 的影響。其他功能包括： 軟啟動(dòng);延遲復(fù)位輸出;低功耗關(guān)機(jī);短路保護(hù);和熱 關(guān)機(jī)保護(hù)

*附件：LP38869 1A FlexCap，低壓差線性調(diào)節(jié)，精度為 0.75% 數(shù)據(jù)表.pdf

接地引腳電流： 1A 時(shí)通常小于 1 mA 負(fù)荷

關(guān)機(jī)模式： 當(dāng) SHDN 引腳被拉低時(shí)，靜態(tài)電流通常為 2 μA。

簡(jiǎn)化補(bǔ)償： 對(duì)任何類型的輸出都保持穩(wěn)定 電容器。

特性

• 工作輸入電源范圍：+2.7V 至 + 5.5V
• 最大連續(xù)輸出電流：1A
• 預(yù)設(shè)輸出電壓為 2.5V，或可調(diào)輸出電壓范圍為 0.8V 至 5.0V
• 預(yù)設(shè)輸出初始 V外容差 ±0.5%
• 可調(diào) V裁判容差為 ±0.75%
• 100kHz 時(shí)的 PSRR 為 50dB
• 1A 時(shí) 200 mV 的低壓差
• 關(guān)斷模式下的典型電源電流為 2 μA
• 輸出電流的可調(diào)軟啟動(dòng)
• 折返輸出電流限制
• 與陶瓷、鉭或鋁電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定
• 使用 1uF 輸入/輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 熱關(guān)斷
• 16 引腳 HTSSOP 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LP38869 是一款具有高精度（0.75%）和低壓差特性的 1A FlexCap 低壓差線性調(diào)節(jié)器（LDO）。該器件適用于需要高精度和低噪聲電源的應(yīng)用，如 DSA、FPGA 和 MCU 電源供應(yīng)、SMPS 后置調(diào)節(jié)器、需要電源排序的應(yīng)用以及 Gibabit SERDES 終端供電等。

二、主要特性

• ?高精度輸出?：預(yù)設(shè)輸出電壓為 2.5V，或可調(diào)范圍從 0.8V 至 5.0V，初始輸出電壓容差為 ±0.5%，溫度范圍內(nèi)為 ±0.75%。
• ?低壓差?：在 1A 輸出電流下，壓差僅為 200mV。
• ?高 PSRR?：在 100kHz 下具有 50dB 的高電源抑制比（PSRR），有助于降低電源噪聲對(duì)輸出的影響。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：通過(guò) FlexCap 補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)，適用于負(fù)載快速變化的應(yīng)用。
• ?多種保護(hù)功能?：包括軟啟動(dòng)、過(guò)流保護(hù)（折返輸出電流限制）、短路保護(hù)、熱關(guān)斷保護(hù)等。
• ?低靜態(tài)電流?：在關(guān)機(jī)模式下，靜態(tài)電流僅為 2μA，有助于降低待機(jī)功耗。
• ?穩(wěn)定性?：僅需 1μF 的輸出電容即可保持穩(wěn)定，支持陶瓷、鉭或鋁電解電容。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：+2.7V 至 +5.5V。
• ?最大輸出電流?：1A。
• ?輸出噪聲?：典型值為 50μV RMS（100Hz 至 100kHz）。
• ?地引腳電流?：在 1A 負(fù)載下，地引腳電流通常小于 1mA。
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：通過(guò) SS 引腳連接的電容來(lái)控制軟啟動(dòng)時(shí)間。
• ?熱關(guān)斷溫度?：約 160°C。

四、功能描述

• ?雙模式操作?：支持預(yù)設(shè)模式（固定 2.5V 輸出）和可調(diào)模式（通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓）。
• ?軟啟動(dòng)功能?：通過(guò) SS 引腳連接的電容實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)，避免啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。
• ?過(guò)流保護(hù)?：具有折返輸出電流限制功能，當(dāng)輸出電流超過(guò)限制時(shí)，自動(dòng)降低輸出電流以防止損壞。
• ?RST 引腳?：當(dāng)輸出電壓降至額定值的 8%以下時(shí)，RST 引腳將輸出低電平信號(hào)，可用于復(fù)位或故障指示。
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：當(dāng)結(jié)溫超過(guò)熱關(guān)斷溫度時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉輸出以保護(hù)器件。

五、應(yīng)用信息

• ?電容選擇?：輸入和輸出端均需連接至少 1μF 的電容，以確保穩(wěn)定性。建議使用表面貼裝陶瓷電容，具有低 ESR 和高 SRF。
• ?布局建議?：為了獲得最佳性能，應(yīng)將輸入和輸出電容盡可能靠近器件引腳放置，并使用寬銅帶連接地引腳和電容的地端。
• ?散熱?：對(duì)于高功率應(yīng)用，建議使用散熱片或熱傳導(dǎo)路徑來(lái)降低結(jié)溫。

六、封裝與尺寸

• 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，具有裸露的熱連接焊盤（DAP），有助于散熱。
• 具體封裝尺寸和引腳布局詳見(jiàn)數(shù)據(jù)表中的封裝尺寸圖。