TPS71202 低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器專為噪聲敏感型和 RF 應用量身定制。它采用雙通道 250mA LDO，具有超低噪聲、高電源抑制比 （PSRR） 以及快速瞬態(tài)和啟動響應。每個穩(wěn)壓器輸出均采用低成本 2.2μF 陶瓷輸出電容器實現(xiàn)穩(wěn)定，并具有極低的壓差電壓（250mA 時典型值為 125mV）。穩(wěn)壓器實現(xiàn)快速啟動 倍（使用 0.001μF 旁路電容器時約為 60 μs），同時消耗 極低的靜態(tài)電流（兩個輸出均使能時典型值為 300 μA）。當器件處于待機模式時，電源電流降至 0.3 μA （典型值） 以下。穩(wěn)壓器在 V 電壓下表現(xiàn)出大約 32 μVrms 的輸出電壓噪聲 外 = 2.8 V 和 0.01 μF 降噪 （NR） 電容器。具有噪聲敏感型模擬元件的應用（如便攜式 RF 電子設備）受益于高 PSRR、低噪聲以及快速線路和負載瞬態(tài)特性。TPS71202 采用薄型 3mm × 3mm SON 封裝，額定溫度范圍為 –55°C 至 125°C （T J ).
*附件：tps71202-ep 雙通道 250mA 輸出、超低噪聲、高 PSRR、低壓差、線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 雙通道 250mA 高性能射頻 LDO
• 可調輸出電壓（1.2 V 至 5.5 V）
• 高 PSRR：10 kHz 時為 65 dB
• 超低噪聲：32μVrms
• 快速啟動時間：60 μs
• 與 2.2μF 陶瓷電容器配合使用時保持穩(wěn)定
• 出色的負載 / 線路瞬態(tài)響應
• 極低壓差電壓：250mA 時為 125mV
• 獨立使能引腳
• 熱關斷和獨立的電流限制
• 采用熱增強型 SON 封裝：3 mm × 3 mm × 1 mm
• 應用
  • 蜂窩電話和無繩電話
  • 無線 PDA/手持產(chǎn)品
  • PCMCIA/無線 LAN 應用
  • 數(shù)碼相機/攝像機/互聯(lián)網(wǎng)音頻
  • DSP/FPGA/ASIC/控制器和處理器
• 支持國防、航空航天和醫(yī)療應用
  • 受控基線
  • 一個裝配/測試站點
  • 一個制造工地
  • 適用于軍用 （–55°C/125°C） 溫度范圍^(1)^
  • 延長產(chǎn)品生命周期
  • 延長產(chǎn)品變更通知
  • 產(chǎn)品可追溯性

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：TPS71202-EP
• ?特性?：雙通道250mA輸出，超低噪聲，高PSRR，低壓差線性穩(wěn)壓器
• ?應用?：適用于國防、航空航天、醫(yī)療等噪聲敏感應用，如便攜式RF電子設備

2. 主要特性

• ?輸出電壓范圍?：1.2V至5.5V（可調）
• ?輸出電流?：每通道最大250mA
• ?噪聲?：超低輸出噪聲，32μVrms（VOUT=2.8V時）
• ?PSRR?：高電源抑制比，65dB（10kHz時）
• ?壓差電壓?：典型值為125mV（250mA時）
• ?啟動時間?：快速啟動，約60μs
• ?封裝?：3mm×3mm SON封裝

3. 引腳功能

• ?IN?：未調節(jié)輸入供電
• ?GND?：地
• ?OUT1, OUT2?：兩路穩(wěn)壓輸出
• ?EN1, EN2?：獨立使能引腳，高電平使能
• ?FB1, FB2?：反饋引腳，用于設置輸出電壓
• ?NR?：噪聲抑制引腳，連接旁路電容以降低輸出噪聲
• ?NC?：無連接引腳

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓精度?：±3%（在-40°C至+125°C溫度范圍內）
• ?線性調整率?：0.05%/V
• ?負載調整率?：0.8%/mA
• ?關機電流?：典型值為0.3μA（VEN≤0.4V時）
• ?輸出噪聲電壓?：11.8×VOUT（mVrms，BW=10Hz至100kHz，CNR=0.01μF）

5. 熱性能

• ? 熱阻（θJA） ?：49.6°C/W
• ?熱關斷溫度?：+160°C（上升），+140°C（下降）

6. 輸出電壓設置

• ?設置方法?：通過外部電阻分壓器設置輸出電壓，公式未直接給出，但提供了固定版本和可調版本的框圖

7. 應用信息

• ?輸入和輸出電容要求?：輸入端需連接0.1μF或更大的陶瓷旁路電容，輸出端需連接2.2μF或更大的陶瓷電容以保證穩(wěn)定性
• ?噪聲抑制?：通過NR引腳連接旁路電容可顯著降低輸出噪聲
• ?啟動特性?：初始啟動時，輸出電壓約為最終值的80%，之后迅速上升至設定值

8. 保護功能

• ?過流保護?：具有內部電流限制功能
• ?熱保護?：熱關斷功能防止結溫過高
• ?欠壓鎖定?：防止輸入電壓過低時損壞設備

9. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：3mm×3mm SON封裝
• ?尺寸?：實際尺寸為3mm×3mm，高度為1mm