TPS74401 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器為各種應(yīng)用提供了易于使用、強(qiáng)大的電源管理選項(xiàng)。用戶可編程的軟啟動(dòng)功能通過減少啟動(dòng)時(shí)的電容浪涌電流，最大限度地減少了對(duì)輸入電源的壓力。軟啟動(dòng)是單調(diào)的，專為為許多不同類型的處理器和專用集成電路 （ASIC） 供電而設(shè)計(jì)。使能輸入和電源就緒輸出允許使用外部穩(wěn)壓器輕松排序。完全的靈活性使用戶能夠配置滿足現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA）、數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 和其他具有特定啟動(dòng)要求的應(yīng)用的時(shí)序要求的計(jì)劃。
*附件：TPS74401 3.0A、具有可編程軟啟動(dòng)功能的 Ultra-LDO 數(shù)據(jù)表.pdf

精密基準(zhǔn)和誤差放大器在負(fù)載、線路、溫度和工藝范圍內(nèi)提供 1% 的精度。該器件在沒有輸出電容器 （傳統(tǒng)芯片） 或任何類型的電容器 ≥ 2.2μF （新芯片） 的情況下保持穩(wěn)定。該器件的額定溫度范圍為 TJ = –40°C 至 125°C。

特性

• 輸入電壓范圍：1.1V 至 5.5V
• 可調(diào)節(jié)的啟動(dòng)浪涌控制
• 線路、負(fù)載和溫度精度為 1%
• VBIAS 允許低 VIN作和良好的瞬態(tài)響應(yīng)
• 可調(diào)輸出：0.8V 至 3.6V
• 超低壓差：
  • 3.0A 時(shí)為 115mV（典型值）（傳統(tǒng)芯片）
  • 3.0A 時(shí)為 120mV（典型值）（新芯片）
• 使用任何輸出電容器或無輸出電容器（傳統(tǒng)芯片）即可保持穩(wěn)定
• 與任何輸出電容器 ≥2.2μF （新芯片） 保持穩(wěn)定
• 電源就緒 （PG） 輸出允許電源監(jiān)控或?yàn)槠渌娫刺峁┡判?a target="_blank">信號(hào)
• 包：
  • 5mm × 5mm × 1mm VQFN （RGW）
  • 3.5mm × 3.5mm VQFN （RGR） 和 DDPAK-7（僅限傳統(tǒng)芯片）

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS74401是一款具有可編程軟啟動(dòng)功能的超低功耗線性穩(wěn)壓器（LDO），提供高達(dá)3.0A的輸出電流。該器件適用于多種應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)、機(jī)架服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)接口卡等，特別是在需要精密電源管理和啟動(dòng)控制的應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。

二、主要特性

• ?高輸出電流?：最大3.0A
• ?超低功耗?：具有極低的靜態(tài)電流和dropout電壓
• ?可編程軟啟動(dòng)?：通過外部電容設(shè)置啟動(dòng)時(shí)間，減少啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊
• ?電源良好（PG）輸出?：提供電源監(jiān)控信號(hào)，可用于供電時(shí)序控制
• ?寬輸入電壓范圍?：1.1V至5.5V
• ?高精度?：輸出電壓精度達(dá)1%，受負(fù)載、線路和溫度影響小
• ?穩(wěn)定性能?：無需輸出電容即可穩(wěn)定工作（舊版芯片），新版芯片則需≥2.2μF的輸出電容

三、引腳功能

• ?IN?：輸入電壓引腳
• ?OUT?：穩(wěn)壓輸出引腳
• ?PG?：電源良好輸出引腳，開漏輸出
• ?EN?：使能引腳，高電平有效
• ?FB?：反饋引腳，連接外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓
• ?SS?：軟啟動(dòng)引腳，連接外部電容控制啟動(dòng)時(shí)間
• ?BIAS?：偏置電壓引腳，為內(nèi)部控制電路供電

四、電氣特性

• ?dropout電壓?：典型值為115mV（舊版芯片）或120mV（新版芯片）在3.0A輸出時(shí)
• ?負(fù)載調(diào)整率?：舊版芯片在50mA至3A輸出范圍內(nèi)為0.03%/A，新版芯片為0.09%/mA至0.09%/A
• ?線路調(diào)整率?：舊版芯片為0.0005%/V至0.005%/V，新版芯片為0.001%/V至0.05%/V
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：在1kHz時(shí)，舊版芯片為73dB，新版芯片為60dB
• ?輸出噪聲電壓?：舊版芯片為16μV RMS（100Hz至100kHz），新版芯片為20μV RMS（100Hz至100kHz）

五、熱特性

• ?熱阻?：不同封裝形式的熱阻有所不同，具體值請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表
• ?結(jié)溫范圍?：-40°C至125°C（舊版芯片），-40°C至150°C（新版芯片）
• ?熱保護(hù)?：具有熱關(guān)斷功能，防止器件因過熱而損壞

六、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：適用于需要高精度、大電流輸出的場(chǎng)合，如FPGA、DSP等數(shù)字電路供電
• ?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：通過外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓，根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的輸入和偏置電容，以及軟啟動(dòng)電容
• ?布局建議?：為了優(yōu)化性能和穩(wěn)定性，應(yīng)遵循數(shù)據(jù)表中的布局指南，特別注意輸入和輸出電容的放置以及熱管理

七、封裝與尺寸

TPS74401提供多種封裝形式，包括VQFN（RGW、RGR）和DDPAK-7（僅舊版芯片），具體封裝尺寸和引腳布局請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表中的封裝信息部分。