一.埋容概念

使用特殊材料制作成的電容，并將其放入PCB的內層。

（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧，通過添加不同的填料來實現不同的電容密度。電容密度最高的產品，都添加有陶瓷粉。）

二.埋電容的分類

1. 分立電容

在pcb設計中根據所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時在電源層進行類似花焊盤連接即ok。

2. 共平面電容

在pcb設計中無需做特殊處理。

三.埋容規(guī)格

注明：

1. BC12TM添加了陶瓷粉，因此Dk增大，埋容密度也增大；

2.BC16T 只含有樹脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk增大，埋容密度增大

四.埋容計算公式

五.埋容的作用

1.提高電源的完整性；

2.減小電源平面的噪聲影響；

3.降低電源平面的阻抗；

4.降低EMI影響；

5.電容可作用的頻率范圍更高；

6.擊穿電壓值更高；

7.減少表貼電容；

8.減小pcb板的板厚及面積；

六.埋容的應用

1.應用于PCB板的電源地之間。

2. 仿真顯示不同處理方式的效果

4. 降低EMI影響的體現

七.埋容加工藝注意事項

1.由于材質薄，拼板是容易被折斷，應該注意拼板間距寬窄錯開。

2.用BC16T的材質時，如果需要打激光孔，需把激光調小，否則成孔會偏大。

3.圖形蝕刻時單面進行，并且最好使用leader board。

八,分立電容在pcb中的設計（allegro）

1. 在pcb設計中根據所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時在電源層同信號之間進行類似花焊盤連接，不同信號避開

2. 由于材質的限制，埋容的容值都比較小，一般是PF的單位。因此，埋容通常也就是用來濾波。和我們常規(guī)的電容一樣，濾波電腳放置。通常，我們盡量把埋容放在它相應的管腳下，并在埋容上打上相應NET的via。在埋容上，只有它自身net的via及gnd

3. 舉例。

a.材料：BC16T 容值：100PF S（埋容）=300pF/（1700pF/cm2）=17.64（mm2） （一般情況下，由于要避開via，所以計算結果稍大）

b.如圖所示：

說明：不同顏色為不同的電源信號。其中有兩個埋容是在此層有相應的銅皮，而另外一個沒有。