電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）充電協(xié)議芯片是一種用于管理充電過(guò)程的集成電路，它在充電設(shè)備和被充電設(shè)備之間起到溝通和協(xié)調(diào)的作用，確保充電過(guò)程的高效、安全和兼容。

通常協(xié)議芯片主要存在于一些消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如今也廣泛應(yīng)用于便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品中。協(xié)議芯片的主要作用可以分為四項(xiàng)，數(shù)據(jù)接受、協(xié)議解析、數(shù)據(jù)處理以及數(shù)據(jù)發(fā)送。

信號(hào)接收很簡(jiǎn)單，協(xié)議芯片具備特定的信號(hào)接收端口，能夠識(shí)別來(lái)自其他設(shè)備或模塊的電信號(hào)。這些信號(hào)可能包含電壓、電流、溫度等儲(chǔ)能系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)的信息，也可能是控制指令等。再將這些收到的信號(hào)（通常為模擬信號(hào)）再轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，以便后續(xù)的處理和分析。

同時(shí)，協(xié)議芯片內(nèi)部存儲(chǔ)了多種通信協(xié)議的規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，如Modbus、CANopen等。當(dāng)接收到數(shù)字信號(hào)后，芯片會(huì)根據(jù)預(yù)設(shè)的規(guī)則對(duì)信號(hào)進(jìn)行解析，判斷該信號(hào)遵循的是哪種通信協(xié)議。這通常涉及對(duì)信號(hào)的幀頭、幀尾、數(shù)據(jù)長(zhǎng)度、校驗(yàn)位等特征進(jìn)行比對(duì)和分析。

在確定通信協(xié)議后，協(xié)議芯片會(huì)按照該協(xié)議的格式從數(shù)字信號(hào)中提取出有效數(shù)據(jù)。提取到有效數(shù)據(jù)后，協(xié)議芯片會(huì)對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯運(yùn)算和處理。這可能包括數(shù)據(jù)的校驗(yàn)、濾波、計(jì)算等操作。例如，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)），以確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中沒(méi)有發(fā)生錯(cuò)誤；對(duì)采集到的電壓、電流數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理，去除噪聲干擾，提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

根據(jù)處理后的數(shù)據(jù)，協(xié)議芯片會(huì)進(jìn)行決策判斷。例如，如果檢測(cè)到電池的溫度超過(guò)了設(shè)定的安全閾值，芯片會(huì)根據(jù)預(yù)設(shè)的邏輯發(fā)出相應(yīng)的控制指令，如啟動(dòng)散熱裝置或降低充電電流，以保障儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全運(yùn)行。

當(dāng)協(xié)議芯片需要向其他設(shè)備或模塊發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，它會(huì)根據(jù)相應(yīng)的通信協(xié)議將數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝。這包括添加幀頭、幀尾、校驗(yàn)位等信息，以確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的完整性和準(zhǔn)確性。封裝后的數(shù)據(jù)將符合特定通信協(xié)議的格式要求，以便接收方能夠正確解析。最后將封裝好的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，通過(guò)通信線路進(jìn)行傳輸。

儲(chǔ)能協(xié)議芯片的市場(chǎng)格局

目前在協(xié)議芯片市場(chǎng)，主要有TI、ADI、高通等國(guó)際巨頭所主導(dǎo)，尤其在數(shù)據(jù)中心儲(chǔ)能和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著。而部分國(guó)內(nèi)企業(yè)聚焦工商業(yè)儲(chǔ)能和微電網(wǎng)場(chǎng)景，推出支持多協(xié)議兼容（如PD、QC、EPR）的芯片，滿足峰谷套利和調(diào)頻需求。

其中快充協(xié)議芯片功率從65W向100W以上升級(jí)，同時(shí)集成AI算法優(yōu)化充電策略，提升安全性與能效（如小米智能調(diào)節(jié)技術(shù)）。而鈉離子電池、固態(tài)電池的商用化要求芯片支持更寬電壓范圍（如釩電池的特定協(xié)議需求），廠商需調(diào)整設(shè)計(jì)以適應(yīng)新化學(xué)體系。有些廠商通過(guò)AFE+MCU的方式，來(lái)簡(jiǎn)化外圍電路，降低成本。

同時(shí)，儲(chǔ)能系統(tǒng)需芯片實(shí)現(xiàn)高效電能調(diào)度，數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型AIDC（AI數(shù)據(jù)中心）后，儲(chǔ)能芯片需滿足高密度備電和動(dòng)態(tài)負(fù)載調(diào)節(jié)需求。其中中東、東南亞等地區(qū)因電網(wǎng)不穩(wěn)定，戶儲(chǔ)需求激增，本土化協(xié)議芯片（如適配高溫環(huán)境的耐候設(shè)計(jì)）成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)快充協(xié)議芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超25%。此外，中國(guó)儲(chǔ)能電芯廠商（如寧德時(shí)代、億緯鋰能）在全球市場(chǎng)份額超70%，間接帶動(dòng)配套芯片需求。

小結(jié)

儲(chǔ)能協(xié)議芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)際主導(dǎo)高端、本土搶占中端、細(xì)分領(lǐng)域百花齊放的格局。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將圍繞功率密度提升、多協(xié)議兼容性及新興場(chǎng)景適配展開(kāi)。中國(guó)廠商需突破高端技術(shù)壁壘，同時(shí)抓住政策紅利與新興市場(chǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步鞏固全球產(chǎn)業(yè)鏈地位。