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揭秘推拉力測試機(jī),如何確保電路板可靠性?

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2025-03-12 10:56 ? 次閱讀
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對芯片及封裝器件的測試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)的相關(guān)信息,尤其是用于芯片推力測試和封裝器件強(qiáng)度檢測的設(shè)備。這些客戶普遍關(guān)注如何選擇合適的設(shè)備以及測試方法,以確保芯片和封裝器件在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。
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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,電路板元器件的可靠性至關(guān)重要。推力測試作為一種重要的質(zhì)量檢測手段,能夠有效評估元器件在實(shí)際使用中承受外力的能力。Alpha W260推拉力測試機(jī)憑借其高精度、多功能性和智能化操作,已成為電路板元器件推力測試的理想選擇。接下來,科準(zhǔn)測控小編將為您詳細(xì)介紹電路板元器件推力測試的具體方法。

一、測試背景與重要性

電路板元器件在電子產(chǎn)品中扮演著核心角色,其焊接質(zhì)量和機(jī)械強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。推力測試通過對元器件施加逐漸增加的力,直至其達(dá)到極限或破壞,從而評估其在實(shí)際使用中的抗力能力。例如,SMT貼片元件的推力測試標(biāo)準(zhǔn)如下:

0603元件:大于0.8kg

0805元件:大于1.0kg

1206元件:大于1.5kg

二極管:大于1.5kg

電晶體元件:大于2.0kg

IC芯片:大于3.0kg。

二、測試原理

推力測試的原理是通過施加逐漸增大的外力于電路板元器件,模擬其在實(shí)際使用中可能遭遇的機(jī)械應(yīng)力,直至元件達(dá)到屈服點(diǎn)或發(fā)生破壞。測試過程中,設(shè)備會實(shí)時記錄力值與位移的變化,從而精確測量元器件的抗推力強(qiáng)度。這一原理不僅能夠有效評估元器件在焊接、組裝和使用過程中的機(jī)械可靠性,還能為優(yōu)化生產(chǎn)工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

三、常用設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測試儀
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A、設(shè)備特點(diǎn)

Alpha W260推拉力測試機(jī)專為微電子領(lǐng)域設(shè)計,具備以下顯著特點(diǎn):

高精度測量:采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。

多功能測試:支持推力、拉力、剪切力等多種測試模式,適用于多種封裝形式和測試需求。

智能化操作:配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺,簡化了測試流程,提高了測試效率。

安全設(shè)計:每個工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,有效防止誤操作對設(shè)備和樣品的損壞。

模塊化設(shè)計:能夠自動識別并更換不同量程的測試模組,適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。

B、推刀
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C、常用工裝夾具
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D、實(shí)測案例
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四、測試流程

步驟一、測試前的準(zhǔn)備工作

1、冷卻PCBA:確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上,以避免高溫對測試結(jié)果的影響。

2、樣品準(zhǔn)備:選擇符合要求的PCBA樣品,確保其表面清潔且無明顯缺陷。

3、設(shè)備檢查:確認(rèn)推拉力測試機(jī)(如Alpha W260或Beta S100)的傳感器、夾具、推刀等配件完整且校準(zhǔn)準(zhǔn)確。

步驟二、樣品安裝

1、固定PCBA:使用合適的夾具將PCBA樣品固定在測試機(jī)的測試平臺上,確保其穩(wěn)定且不易移動。

2、清理元件周邊:清除待測元器件邊緣的其他元件,以便于測試操作。

步驟三、測試操作

1、選擇測試模式:將推拉力測試機(jī)切換到推力模式,并歸零以確保測試的準(zhǔn)確性。

2、設(shè)置測試參數(shù):根據(jù)元器件的規(guī)格,設(shè)置合適的測試速度和角度。通常推力角度應(yīng)≤30度。

3、定位推刀:將推刀或測試探頭放置在元器件封裝體的側(cè)面中間位置。

4、施加推力:以恒定速度逐漸施加推力,直至達(dá)到預(yù)設(shè)的推力值或元件脫焊。

步驟四、記錄和分析結(jié)果

1、檢查元件狀態(tài):當(dāng)推力達(dá)到設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時,檢查元件是否脫焊。

2、記錄數(shù)據(jù):記錄測試數(shù)據(jù),包括施加的力值和對應(yīng)的位移。若元件未脫焊且推力值在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),則測試通過。

3、數(shù)據(jù)分析:將測試結(jié)果與IPC-A-610等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比,評估焊點(diǎn)強(qiáng)度是否符合要求。

步驟五、注意事項

1、逐漸加力:測試時必須逐漸加力,避免猛加力或加猛力,以防止對焊點(diǎn)造成不必要的損傷。

2、防靜電措施:測試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán),以防止靜電對PCBA造成損害。

3、環(huán)境條件:測試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境溫度和50±10%的相對濕度下進(jìn)行。、

五、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與測試結(jié)果的可靠性

Alpha W260推拉力測試機(jī)的測試方法嚴(yán)格遵循多項國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),例如JIS Z3198和IPC-A-610等。這些標(biāo)準(zhǔn)確保了測試結(jié)果的科學(xué)性和一致性,為電路板元器件的生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電路板元器件推力測試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?!如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法和測試原理,推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻,焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇

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