LP3882 是一款高電流、快速響應(yīng)穩(wěn)壓器，可保持輸出電壓 以最小的輸入至輸出電壓降進行調(diào)節(jié)。該設(shè)備采用 CMOS 工藝制造 采用兩種輸入電壓工作：Vbias 提供電壓以驅(qū)動 N-MOS 電源的柵極 transistor，而 Vin 是為負載供電的輸入電壓。使用外部 偏置軌允許該器件在超低 Vin 電壓下工作。與雙極穩(wěn)壓器不同， CMOS 架構(gòu)在任何輸出負載電流下均消耗極低的靜態(tài)電流。的使用 N-MOS 功率晶體管可實現(xiàn)寬帶寬，但需要最小的外部電容 來保持 loop 的穩(wěn)定性。
*附件：LP3882 1.5A 快速響應(yīng)超低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

這些器件的快速瞬態(tài)響應(yīng)使其適合用于為 DSP、 微控制器內(nèi)核電壓和開關(guān)模式電源后置穩(wěn)壓器。零件可用 采用 TO-220、DDPAK/TO-263 和 SO PowerPad 封裝。

壓差電壓： 1.5A 負載時為 110 mV（典型值） 當前。

接地引腳電流： 滿載時為 3 mA（典型值）。

關(guān)斷電流： S/D 引腳為 60 nA（典型值） 低。

精密輸出電壓： 1.5% 室溫 準確性。

特性

• 超低壓差電壓（
  1.5A 典型值為 110 mV）
• 低接地引腳電流
• 負載調(diào)整率為 0.04%/A
• 關(guān)斷時的典型靜態(tài)電流為 60 nA
• 1.5% 輸出精度 （25°C）
• TO-220、DDPAK/TO-263 和 SO PowerPad 封裝
• 過溫/過流保護
• ?40°C 至 +125°C 結(jié)溫范圍

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LP3882
• ?類型?：1.5A 快速響應(yīng)超低壓差線性穩(wěn)壓器
• ?特點?：高電流、快速響應(yīng)、超低壓差、低靜態(tài)電流、過溫/過流保護

二、主要特性

• ?壓差電壓?：110mV（典型值）@ 1.5A負載電流
• ?地引腳電流?：3mA（典型值）@ 滿載
• ?關(guān)斷電流?：60nA（典型值）
• ?輸出電壓精度?：1.5%（25°C）
• ?溫度范圍?：-40°C至+125°C
• ?封裝類型?：TO-220、DDPAK/TO-263、SO PowerPad

三、絕對最大額定值

• ?存儲溫度范圍?：-65°C至+150°C
• ?引腳焊接溫度?（5秒）：260°C
• ?人體模型ESD評級?：2kV
• ?機器模型ESD評級?：200V（引腳5為100V）
• ?供電電壓?（生存）：-0.3V至+6V（VIN），-0.3V至+7V（VBIAS），-0.3V至+7V（關(guān)斷輸入）
• ?結(jié)溫?：-40°C至+150°C

四、推薦工作條件

• ?供電電壓?：VIN = VOUT + VDO 至 5.5V
• ?關(guān)斷輸入電壓?：0至+6V
• ?輸出電流?：1.5A
• ?結(jié)溫范圍?：-40°C至+125°C
• ?偏置供電電壓?：4.5V至6V

五、電氣特性

• ?輸出電壓容差?：1.198V至1.234V（典型值）
• ?輸出電壓線性調(diào)整率?：0.01%/V
• ?輸出電壓負載調(diào)整率?：0.04%/A
• ?壓差電壓?：110mV（典型值）@ 1.5A（TO-220和DDPAK/TO-263），125mV（典型值）@ 1.5A（PSOP）
• ?靜態(tài)電流?：VIN引腳7mA至30mA，VBIAS引腳2mA至30mA
• ?短路電流?：4.3A
• ?關(guān)斷延遲時間?：關(guān)斷<20μs，開啟<15μs

六、應(yīng)用提示

• ?外部電容?：需要至少4.7μF的輸入和輸出電容以保證穩(wěn)定性。
• ?輸出電容?：推薦使用鉭電容，因其ESR適合且穩(wěn)定。不推薦使用鋁電解電容，因其低溫下ESR迅速增加。
• ?輸入電容?：至少4.7μF，無ESR限制，陶瓷或鉭電容均可。
• ?偏置電容?：0.1μF電容，推薦陶瓷電容。
• ?偏置電壓?：4.5V至6V，低于4V時輸出關(guān)閉。
• ?關(guān)斷操作?：將關(guān)斷（S/D）引腳拉低可關(guān)閉穩(wěn)壓器，需通過上拉電阻（10kΩ至100kΩ）積極終止。

七、散熱與封裝

• ?TO-220封裝?：可通過附加散熱片或銅板散熱，θJA約為65°C/W（無散熱片），4°C/W（帶散熱片）。
• ?DDPAK/TO-263封裝?：通過PCB銅板散熱，θJA約為40°C/W（至少1.5平方英寸銅面積）。
• ?SO PowerPad封裝?：通過底部熱焊盤散熱至PCB銅板，θJA約為166°C/W。

八、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：TO-220、DDPAK/TO-263、SO PowerPad
• ?訂購信息?：提供多種輸出電壓選項，如1.2V、1.5V、1.8V等，具體型號和封裝請參考數(shù)據(jù)表。