MSPM0C1104具有 16KB 閃存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU
*附件：MSPM0C1104 中文數(shù)據(jù)手冊.pdf
*附件：MSPM0C1104 用戶指南.pdf

MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，該 MCU 系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率最高可達(dá) 24MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。

MSPM0C110x 器件提供高達(dá) 16KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和 1KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度為 -2% 至 +1.2% 的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括單通道 DMA、CRC-16 加速器和各種高性能模擬外設(shè)（例如一個(gè)以 VDD 作為電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.5Msps ADC 和片上溫度傳感器）。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如一個(gè) 16 位高級(jí)計(jì)時(shí)器、兩個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器、一個(gè)窗口化看門狗計(jì)時(shí)器和各種通信外設(shè)（包括一個(gè) UART、一個(gè) SPI 和一個(gè) I2C）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式，并經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測量應(yīng)用中延長電池壽命。

MSPM0C110x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持，隨附參考設(shè)計(jì)和代碼示例，便于您快速開始設(shè)計(jì)。開發(fā)套件包括可供購買的 LaunchPad? 套件和適用于目標(biāo)插座板的設(shè)計(jì)文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，該套件在 TI Resource Explorer 中作為 Code Composer Studio? IDE 桌面版和云版組件提供。MSPM0 MCU 還通過 MSP Academy 提供廣泛的在線配套資料、培訓(xùn)，并通過 TI E2E? 支持論壇提供在線支持。

一、核心特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

1. 全球最小封裝與尺寸
   • 采用晶圓級(jí)芯片封裝（ WCSP ），面積僅 1.38mm2 ，比同類產(chǎn)品縮小38%，相當(dāng)于一粒黑胡椒的尺寸，適用于醫(yī)療可穿戴設(shè)備（如智能耳機(jī)、醫(yī)療探針）和個(gè)人電子產(chǎn)品（如電動(dòng)牙刷、觸控筆）等緊湊型場景。
2. 高性能與低功耗
   • 基于 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核，主頻達(dá) 24MHz ，集成 16KB閃存 和 1KB SRAM ，支持實(shí)時(shí)控制任務(wù)。
   • 工作電壓范圍 1.62V–3.6V ，支持多級(jí)低功耗模式：運(yùn)行模式功耗87μA/MHz，待機(jī)模式5μA，關(guān)斷模式200nA，適合電池供電設(shè)備。
3. 集成模擬與數(shù)字外設(shè)
   • 模擬功能 ：集成 12位ADC （3通道，866KSPS采樣率），支持復(fù)雜信號(hào)采集；內(nèi)置溫度傳感器和電源監(jiān)控模塊。
   • 通信接口 ：兼容 UART、SPI、I2C 等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，支持 LIN、IrDA、DALI 等擴(kuò)展協(xié)議。
   • 其他功能 ：5V耐壓I/O、CRC-16加速器、16位高級(jí)定時(shí)器（支持PWM和電機(jī)控制）。

二、應(yīng)用場景與行業(yè)價(jià)值

1. 醫(yī)療與消費(fèi)電子
   • 可穿戴設(shè)備 ：憑借超小尺寸和低功耗，適用于心率監(jiān)測儀、智能手環(huán)等醫(yī)療設(shè)備，優(yōu)化電路板空間。
   • 智能家居 ：支持電動(dòng)牙刷、觸控筆等小型化設(shè)備的高效控制，滿足低成本與高性能的雙重需求。
2. 工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)
   • 電機(jī)控制 ：通過高級(jí)定時(shí)器和PI控制器實(shí)現(xiàn)有刷直流電機(jī)的高精度控制，應(yīng)用于電動(dòng)工具、家電等場景。
   • 傳感器節(jié)點(diǎn) ：集成ADC和通信接口，適合工業(yè)環(huán)境監(jiān)測（如溫濕度、壓力）和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。
3. 汽車與基礎(chǔ)設(shè)施
   • 輔助控制模塊 ：支持車載低功耗傳感器（如胎壓監(jiān)測）、智能照明系統(tǒng)等，適配車規(guī)級(jí)溫度范圍（-40°C至125°C）。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢與生態(tài)系統(tǒng)

1. 成本與可擴(kuò)展性
   • 起售價(jià)僅 0.16美元（千顆起訂） ，提供多種封裝選項(xiàng)（如TSSOP-20），與MSPM0系列其他型號(hào)（如MSPM0L1306、MSPM0G3507）引腳兼容，便于升級(jí)擴(kuò)展。
2. 開發(fā)工具與資源
   • 硬件支持 ：配備 LP-MSPM0C1104 LaunchPad 開發(fā)套件（4cm×6cm），集成調(diào)試探針、用戶按鈕/LED、BoosterPack擴(kuò)展接口，支持快速原型開發(fā)。
   • 軟件資源 ：提供SDK、電機(jī)控制庫（如PI算法）、Code Composer Studio IDE，支持無代碼配置工具（Zero Code Studio）。

四、行業(yè)意義與未來展望

• 推動(dòng)小型化創(chuàng)新 ：解決了緊湊型設(shè)備中性能與空間的矛盾，為智能穿戴、微型機(jī)器人等新興領(lǐng)域提供硬件基礎(chǔ)。
• 生態(tài)整合 ：TI通過MSPM0系列（覆蓋入門級(jí)到高性能）構(gòu)建了完整的低功耗MCU生態(tài)，加速從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程。

總結(jié) ：MSPM0C1104憑借全球最小封裝、高集成度與成本優(yōu)勢，成為緊湊型電子設(shè)備的核心解決方案，同時(shí)依托TI的生態(tài)系統(tǒng)，為工程師提供了從開發(fā)到部署的全鏈路支持。