TPS786 系列低壓差 （LDO） 低功耗線性穩(wěn)壓器具有高 電源抑制比 （PSRR）、超低噪聲、快速啟動(dòng)以及出色的線路和負(fù)載 采用小外形、SOT223-6 和 DDPAK-5 封裝的瞬態(tài)響應(yīng)。該系列中的每個(gè)設(shè)備都是 穩(wěn)定，輸出端有一個(gè) 1μF 小陶瓷電容器。該系列采用先進(jìn)的專有 BiCMOS 制造工藝可產(chǎn)生極低的壓差電壓（例如，1.5 A 時(shí)為 390 mV）。 每個(gè)器件都實(shí)現(xiàn)了快速啟動(dòng)時(shí)間（使用 0.001μF 旁路電容器時(shí)約為 50μs） 同時(shí)消耗非常低的靜態(tài)電流（典型值為 265 μA）。此外，當(dāng)設(shè)備放置 在待機(jī)模式下，電源電流降至 1 μA 以下。TPS78630展品 約 48 μVRMS3V 輸出噪聲時(shí) 0.1μF 的輸出電壓 旁路電容器。具有噪聲敏感型模擬元件的應(yīng)用，例如便攜式 RF 電子元件，受益于高 PSRR、低噪聲特性和快速響應(yīng)時(shí)間。
*附件：TPS786 超低噪聲、高 PSRR、快速、RF、1.5A 低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 具有使能功能的 1.5A 低壓差穩(wěn)壓器
• 提供固定和可調(diào)（1.2 V 至 5.5 V）
  輸出版本
• 高 PSRR（10 kHz 時(shí)為 49 dB）
• 超低噪聲 （48 μV RMS ， TPS78630）
• 快速啟動(dòng)時(shí)間 （50 μs）
• 使用 1 μF 陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 出色的負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)
• 極低的壓差（滿載時(shí)為 390 mV，TPS78630
  ）
• 3 × 3 SON PowerPAD、6 引腳 SOT223 和 5 引腳
  DDPAK 封裝
• 應(yīng)用
  • RF：VCO、接收器、ADC
  • 音頻
  • 藍(lán)牙、無(wú)線局域網(wǎng)^?^
  • 蜂窩和無(wú)繩電話
  • 手持式收納器、PDA

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS786
• ?類型?：超低噪聲、高PSRR、快速響應(yīng)、RF應(yīng)用低壓差線性穩(wěn)壓器
• ?特點(diǎn)?：提供1.5A輸出電流，固定和可調(diào)版本（1.2V至5.5V），超低噪聲，高電源抑制比（PSRR），快速啟動(dòng)時(shí)間，優(yōu)異的負(fù)載和線性瞬態(tài)響應(yīng)。

二、主要特性

• ?輸出電流?：高達(dá)1.5A
• ?超低噪聲?：TPS78630在3V輸出時(shí)，輸出電壓噪聲低至48μV RMS。
• ?高PSRR?：在10kHz時(shí)達(dá)到49dB。
• ?快速啟動(dòng)時(shí)間?：約50μs（使用0.001μF旁路電容）。
• ?低壓差電壓?：例如TPS78630在1.5A負(fù)載時(shí)壓差為390mV。
• ?封裝類型?：SOT223-6、DDPAK-5和3×3SON PowerPAD?。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：固定版本和可調(diào)版本（1.2V至5.5V）
• ?輸出電流限制?：約2.8A
• ?地引腳電流?：典型值為265μA
• ?關(guān)機(jī)電流?：小于1μA
• ?熱關(guān)斷溫度?：約165°C

四、功能描述

• ? 使能引腳（EN） ?：控制穩(wěn)壓器的開啟和關(guān)閉。
• ?噪聲抑制（NR）引腳?：通過外部旁路電容降低輸出電壓噪聲。
• ?快速啟動(dòng)?：內(nèi)部啟動(dòng)電路快速充電，實(shí)現(xiàn)低噪聲和快速啟動(dòng)。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓過低時(shí)誤動(dòng)作。
• ?保護(hù)功能?：包括過流限制和熱保護(hù)。

五、應(yīng)用

• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：RF應(yīng)用（如VCOs、接收器、ADCs）、音頻設(shè)備、藍(lán)牙、無(wú)線LAN、蜂窩和無(wú)繩電話、手持設(shè)備、PDA等。
• ?典型應(yīng)用?：噪聲敏感型模擬組件的電源，如便攜式RF電子設(shè)備。

六、布局與PCB設(shè)計(jì)指南

• ?布局建議?：為改善PSRR和噪聲性能，建議設(shè)計(jì)單獨(dú)的VIN和VOUT地平面，并僅在器件的地引腳處連接。
• ?熱設(shè)計(jì)?：根據(jù)器件功耗和封裝類型，合理設(shè)計(jì)散熱路徑，避免熱關(guān)斷。
• ?估算結(jié)溫?：使用新的熱指標(biāo)ΨJT和ΨJB，結(jié)合相應(yīng)公式估算結(jié)溫。