3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業(yè)的頂尖專家、企業(yè)領袖以及技術先鋒，共同探討存儲技術的未來發(fā)展方向及其在商業(yè)領域的創(chuàng)新應用。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席，并發(fā)表了題為《存儲商業(yè)·綜合創(chuàng)新》的主旨演講，分享公司存儲商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務能力的構建。

蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導體存儲品牌企業(yè)定位，不斷探索符合當下產(chǎn)業(yè)趨勢，又能夠解決市場和客戶痛點的創(chuàng)新商業(yè)模式。為此，江波龍構建了以自研主控芯片提升產(chǎn)品差異化、元成蘇州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）專品專線定制封測制造，以及以Zilia海外存儲產(chǎn)品制造和Lexar全球化品牌渠道為核心的存儲綜合服務能力。

自研主控芯片矩陣擴充

冒險精神、厚積薄發(fā)

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業(yè)的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發(fā)布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，核心IP自主設計研發(fā)，為產(chǎn)品性能帶來了跨越式提升，同時也為客戶提供了更多創(chuàng)新存儲方案的選擇。

UFS 4.1

自研主控實現(xiàn)滿血性能

自研主控WM7400 | 同時支持TLC和QLC

4350MB/s順序讀 | 750K IOPS隨機寫 |容量可達2TB

基于自研主控WM7400，江波龍推出UFS 4.1，采用國際先進Foundry工藝，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多項高可靠特性，可同時支持TLC和QLC NAND Flash。該產(chǎn)品采用高性能芯片架構，同時具備更優(yōu)的H8待機功耗及能效比，順序讀取速度高達4350MB/s，隨機讀寫速度高達750K / 630K IOPS，容量最高可達2TB。其“滿血”性能領先業(yè)界同類型產(chǎn)品，助力端側(cè)AI產(chǎn)品（如AI手機、AI平板、智能汽車、人形機器人等）在復雜應用中實現(xiàn)實時決策，暢享流暢體驗。目前，該產(chǎn)品已在業(yè)界多個主流平臺完成兼容性測試。

eMMC Ultra

突破性能瓶頸

自研主控WM6000 | 超協(xié)議設計 | 600MB/s協(xié)議理論速度

突破eMMC 5.1性能瓶頸 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平

eMMC作為成熟的存儲產(chǎn)品，江波龍通過技術創(chuàng)新使其性能取得新突破，并將其全新定義為eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超協(xié)議設計，搭載自研主控WM6000，突破了eMMC 5.1標準，帶寬提升50%，理論速度可達600MB/s，順序讀寫性能接近UFS 2.2 64GB水平，隨機讀寫性能與UFS 2.2 64GB水平相當，以更具效益的優(yōu)勢為智能手機等設備的廣泛用戶帶來流暢體驗。

自研主控汽車存儲

綜合產(chǎn)品體現(xiàn)

車規(guī)級UFS：自研主控 | 自有封測 | 64GB~256GB | Grade2

車規(guī)級eMMC：自研主控 | 自有封測 | 4GB~128GB | Grade2/3

車規(guī)級LPDDR4x：高性能 | 低功耗 | 2GB~8GB | Grade2

車規(guī)級SPI NAND Flash：自研Flash | 1Gb~4Gb | Grade2

公司汽車存儲產(chǎn)品矩陣豐富，涵蓋符合AEC-Q100可靠性測試標準的車規(guī)級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，構建起Flash與DRAM的車規(guī)級“雙輪驅(qū)動”體系。在UFS、eMMC自研主控和創(chuàng)新工藝的加持下，車規(guī)級存儲產(chǎn)品將陸續(xù)基于自研主控和自有創(chuàng)新封測工藝進行研發(fā)設計和生產(chǎn)制造，滿足汽車客戶對自研自控的定制化需求。

在PTM商業(yè)模式的推動下，江波龍通過創(chuàng)新定制服務為汽車存儲市場注入新活力，廣泛應用于ADAS高級輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應用，2024年市場增長接近100%。目前，公司已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

企業(yè)級存儲實現(xiàn)綜合競爭力

一站式產(chǎn)品組合滿足AI本地化部署

PCIe eSSD：1.6TB~7.68TB | 1~3DWPD

SATA eSSD：480GB~3.84TB | 1~3DWPD

MRDIMM：128GB~256GB | Up to 8800MT/s | DDR5即插即用

RDIMM：32GB~128GB | Up to 6400MT/s

近年來，江波龍在企業(yè)級存儲研發(fā)領域成果斐然，開發(fā)了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內(nèi)的全系列企業(yè)級存儲產(chǎn)品。面對AI趨勢，公司憑借規(guī)格、固件、硬件、高階測試、生產(chǎn)方案等全棧定制能力，提供一站式AI本地化部署解決方案。在高質(zhì)量交付方面，江波龍打造數(shù)據(jù)中心存儲專線，引入高端設備并配合數(shù)字化系統(tǒng)，實現(xiàn)全棧追溯、高可靠性和高一致性，確保產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、AI服務器等復雜環(huán)境中的穩(wěn)定性和耐用性。

存儲出海

全球供應、本地服務

蔡華波先生在演講中詳細介紹了江波龍的存儲出海服務。通過一系列戰(zhàn)略收購和全球布局，公司已成功構建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全鏈條國際化服務體系。

Zilia（智憶巴西）

賦能海外存儲產(chǎn)品制造

江波龍在巴西的布局是公司全球化戰(zhàn)略的重要組成部分。Zilia（智憶巴西）擁有27年的本地制造經(jīng)驗，是中南美洲最大的存儲制造商。并購后，Zilia于2024年啟動了江波龍存儲產(chǎn)線，標志著江波龍技術賦能的正式落地。Zilia的加入不僅使公司具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力，還通過整合國內(nèi)外及第三方供應鏈資源，形成了一個靈活高效、成本優(yōu)化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應鏈網(wǎng)絡。公司存儲出海將受益于關稅政策，進一步服務歐洲和美洲市場。

Lexar雷克沙

品牌渠道服務覆蓋全球

江波龍旗下的國際高端消費類品牌Lexar（雷克沙）渠道覆蓋全球六大洲70多個國家，擁有全球知名的零售伙伴和官方授權店伙伴。在江波龍的支持下，Lexar雷克沙產(chǎn)品線得到擴展，形成了全品類存儲產(chǎn)品。得益于全鏈路供應、全品類產(chǎn)品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了顯著成效，歐美市場的業(yè)務占比超過67%，且在過去三年中，全球銷售能力實現(xiàn)了超過50%的復合增長，展現(xiàn)出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

TCM / PTM綜合創(chuàng)新服務

構建開源存儲商業(yè)

AI的快速普及和技術迭代正在改變行業(yè)趨勢，應用端的同質(zhì)化與產(chǎn)品設計瓶頸已成為行業(yè)難題。這促使存儲產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，以滿足市場對獨特性、定制化存儲的需求。為此，江波龍打造了開放的商業(yè)模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢互補，驅(qū)動聯(lián)合創(chuàng)新，引領存儲商業(yè)新模式。

TCM商業(yè)模式

以最短信息和供應鏈路徑連接原廠和Tier1客戶

TCM通過確定性供需，整合上下游復雜環(huán)節(jié)，以最短信息和供應鏈路徑連接原廠和Tier1客戶，從而實現(xiàn)降低綜合服務成本、優(yōu)化庫存管理、透明化交易和穩(wěn)定供應。這種多方共贏的服務模式，正成為行業(yè)頭部廠商的未來合作趨勢。

PTM 產(chǎn)品技術制造

（存儲產(chǎn)品Foundry）模式

PTM商業(yè)模式通過存儲Foundry模式，為客戶提供從芯片設計、固件硬件、封裝工藝，再到工業(yè)設計、測試制造全方位的存儲Foundry服務，有效解決了行業(yè)同質(zhì)化產(chǎn)品和創(chuàng)新瓶頸問題。目前，PTM模式已覆蓋汽車、服務器、工業(yè)、手機、穿戴等多個行業(yè)，與數(shù)十個主要客戶達成合作，滿足市場差異化需求，新模式合作落地成果顯著。

元成蘇州

成為TCM & PTM封測制造載體

經(jīng)過江波龍持續(xù)的運營，元成蘇州采用ESAT模式（專品專線定制封測制造服務），成為TCM和PTM商業(yè)模式的封測制造載體。作為江波龍布局的高端封測制造基地，元成蘇州專注于服務國內(nèi)外Tier1品牌客戶，提供增值定制服務，并擁有工業(yè)和車規(guī)存儲專用產(chǎn)線。此外，元成蘇州還是復合存儲（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具備研發(fā)制造一體化的生產(chǎn)環(huán)境，同時也為Zilia海外制造賦能。

借助ESAT專品專線封測制造服務，江波龍在封裝工藝方面取得了顯著進展，成功實現(xiàn)了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小體積。近期發(fā)布的智能穿戴存儲0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面積和厚度也實現(xiàn)了突破性精簡。

PTM開源協(xié)作

存儲連接、連接存儲

PTM通過以“存儲連接、連接存儲”為核心，精準對接客戶創(chuàng)新需求與差異化定制，通過客戶應用場景分析、存儲需求定義及性能規(guī)格確定，提供從芯片設計到工業(yè)設計的全方位存儲服務。同時，依托專屬高端封裝、專線定制生產(chǎn)、定點測試驗證及海外封測等能力，實現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品全球落地。此外，江波龍整合方案、模具、軟件、包材、元器件等多方資源，連接存儲產(chǎn)品鏈伙伴，確保一站式交付，從而超越客戶期望。

在MemoryS 2025上展示的開源存儲商業(yè)模式和綜合創(chuàng)新服務，正是公司向半導體存儲品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型舉措的集中體現(xiàn)。未來，江波龍將繼續(xù)深耕半導體存儲領域，以客戶需求為導向，持續(xù)推動商業(yè)模式升級，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的商業(yè)化，并在品牌建設和存儲出海方面不斷發(fā)力，為行業(yè)創(chuàng)造更多可能。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試

實際性能因設備差異，可能有所不同