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重要會(huì)議：4月29日，2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)（浙江寧波）點(diǎn)此報(bào)名

會(huì)議議程

會(huì)議基本信息

會(huì)議名稱：2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)

指導(dǎo)單位：鎮(zhèn)海區(qū)人民政府（擬）

主辦單位：勢(shì)銀（TrendBank）

聯(lián)合主辦單位：甬江實(shí)驗(yàn)室

會(huì)議時(shí)間：2025年4月29日

會(huì)議地點(diǎn)：寧波 ·甬江實(shí)驗(yàn)室A區(qū) · 1F 星璨報(bào)告廳

會(huì)議費(fèi)用及報(bào)名

會(huì)議背景

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐著數(shù)字社會(huì)的發(fā)展，被稱為“21世紀(jì)的石油”。集成電路作為國(guó)家新質(zhì)生產(chǎn)力的底座，將推動(dòng)國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)和智能制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

人工智能、智能駕駛以及高性能運(yùn)算應(yīng)用對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造提出了更高的要求，制程微縮放緩以及系統(tǒng)級(jí)大芯片成本陡增的大背景下，Chiplet技術(shù)、異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)以及先進(jìn)封裝技術(shù)等新興半導(dǎo)體技術(shù)正在加速落地產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)規(guī)模化，另辟蹊徑延續(xù)“摩爾定律”。
面對(duì)高階應(yīng)用芯片從單顆SoC大芯片向多顆Chiplet架構(gòu)演進(jìn)，面對(duì)高階應(yīng)用芯片從單顆SoC大芯片向多顆Chiplet集成架構(gòu)演進(jìn)， Chiplet IP物理化過(guò)程中如何實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)集成問(wèn)題？面對(duì)異質(zhì)異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)，如何驅(qū)動(dòng)供應(yīng)鏈產(chǎn)品和技術(shù)革新？這些系統(tǒng)性問(wèn)題還都需要產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界用漫長(zhǎng)的時(shí)間去攻堅(jiān)突破。
寧波作為國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)的主要港口城市，同時(shí)也是全國(guó)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍第一城。甬江實(shí)驗(yàn)室是浙江省政府批準(zhǔn)設(shè)立的新型科研機(jī)構(gòu)，專注于電子信息新材料與器件及相關(guān)領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)，布局了先進(jìn)微電子材料、微納加工研究方向，聚焦攻堅(jiān)異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)業(yè)化難題。
為搶抓新一代芯片發(fā)展戰(zhàn)略機(jī)遇，勢(shì)銀（TrendBank）將聯(lián)合甬江實(shí)驗(yàn)室以“異質(zhì)異構(gòu)集成開(kāi)啟芯片后摩爾時(shí)代”為主題，計(jì)劃于2025年4月29日舉辦異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)，助力甬江實(shí)驗(yàn)室打造先進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地“聚資源、造集群”。

參會(huì)人員及組成

本次會(huì)議將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體行業(yè)組織、政府部門、國(guó)際國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體業(yè)界專家、行業(yè)頭部企業(yè)家等代表圍繞大會(huì)主題做有關(guān)異構(gòu)集成應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料及關(guān)鍵裝備等方面的主旨報(bào)告。

（一）知名院士、專家學(xué)者；

（二）異質(zhì)異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)高管；

（三）知名投資機(jī)構(gòu)、券商、公募私募基金等金融行業(yè)高管；

（四）知名高?？蒲性核鶎＜覍W(xué)者；

（五）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專精特新企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)；

（六）行業(yè)媒體、地方媒體、網(wǎng)絡(luò)媒體及各類主流媒體。

會(huì)議邀請(qǐng)參會(huì)企業(yè)名單

設(shè)計(jì)及EDA工具：清華大學(xué)、東方理工大學(xué)、比昂芯、芯和半導(dǎo)體、奕芯科技、奇異摩爾、紫光展銳、北極雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…

芯粒制造及先進(jìn)封裝：榮芯半導(dǎo)體、華虹集團(tuán)、張江實(shí)驗(yàn)室、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、杭州晶通科技、江蘇芯德半導(dǎo)體科技、上海易卜半導(dǎo)體、紹興齊力半導(dǎo)體、湖南越摩先進(jìn)、中科智芯、中科芯集成、廣東佛智芯、甬矽電子、芯健半導(dǎo)體、泰睿思、矽磐微電子、華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、廈門云天半導(dǎo)體、盛合晶微、華進(jìn)半導(dǎo)體……

先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈：北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、海世高半導(dǎo)體、上海新陽(yáng)、先導(dǎo)集團(tuán)、通格微、艾森半導(dǎo)體、華海誠(chéng)科、中山芯承、東南大學(xué)、德邦科技、強(qiáng)力新材、飛凱材料、南京硅芯精密……

（*以上排名不分先后）

來(lái)源：勢(shì)銀芯鏈

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