近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求，多家存儲(chǔ)原廠已啟動(dòng)漲價(jià)。

作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技在存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域積累了20余年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；收購晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)項(xiàng)目于2024年9月完成交割，進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局。

存儲(chǔ)不斷邁向高密度與多樣化

先進(jìn)封裝至關(guān)重要

存儲(chǔ)是集成電路最常見的應(yīng)用之一，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都不可或缺。隨著AI技術(shù)在端側(cè)應(yīng)用加速滲透，為存儲(chǔ)芯片的技術(shù)迭代提出了新方向，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片向高密度、高密度、低延遲的方向迭代。

同時(shí)，在車載智能設(shè)備領(lǐng)域，高可靠性、安全性的要求，催生出更多的定制化存儲(chǔ)方案。

存儲(chǔ)芯片的這一發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)其制造過程也提出了新的要求，需要芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、成品測(cè)試各環(huán)節(jié)協(xié)同作戰(zhàn)，這其中先進(jìn)封裝技術(shù)的運(yùn)用發(fā)揮愈來愈重要的作用。

長(zhǎng)電科技

深耕存儲(chǔ)芯片，看好長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有雄厚的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，與國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)類產(chǎn)品廠商建立了廣泛的合作。公司旗下國(guó)內(nèi)及海外多家工廠為客戶提供專業(yè)的存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，包括NAND閃存以及DDR動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)品都已穩(wěn)定量產(chǎn)，相關(guān)技術(shù)處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技2024年收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)交易已完成交割；晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。其工廠高度自動(dòng)化，屢獲“燈塔工廠”等大獎(jiǎng)。晟碟半導(dǎo)體成為長(zhǎng)電科技與出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分別持股80/20的合資公司。出售方及其關(guān)聯(lián)公司將在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)作為晟碟半導(dǎo)體的主要或唯一客戶，保證該合資公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。本次交易將擴(kuò)大長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，提升智能化制造水平，有利于公司的未來發(fā)展。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，各類智能化新技術(shù)、新應(yīng)用的加速發(fā)展，存儲(chǔ)芯片需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。專業(yè)存儲(chǔ)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)歷史性增長(zhǎng)，銷售收入創(chuàng)1670億美元的歷史新高。未來幾年將延續(xù)“技術(shù)升級(jí)+需求分化”的主線，AI應(yīng)用、存算一體化等或?qū)⒊蔀楹诵脑鲩L(zhǎng)動(dòng)力。長(zhǎng)電科技將保持對(duì)領(lǐng)先技術(shù)的不懈追求，依托一流的工藝能力、品質(zhì)管控能力和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為存儲(chǔ)領(lǐng)域客戶提供更優(yōu)的解決方案。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。