REG103 是低噪聲、低壓差、線性系列 具有低接地引腳電流的穩(wěn)壓器。其新的 DMOS 拓撲結構與以前的 拓撲結構 相比有顯著的改進 設計，包括低壓差電壓（典型值僅為 115mV Full load） 和更好的瞬態(tài)性能。此外，沒有 與傳統(tǒng)的電容器不同，需要輸出電容器來保持穩(wěn)定性 難以補償的低壓差穩(wěn)壓器和 需要大于 1μF 的昂貴低 ESR 電容器。
*附件：reg103 DMOS 500mA 低壓差穩(wěn)壓器 數據表.pdf

典型的接地引腳電流僅為 1mA （在 I 外 = 500mA） 在未使能模式下降至 0.5μA。與監(jiān)管機構不同 使用 PNP 傳輸器件時，靜態(tài)電流保持相對 恒定的過載變化和脫落條件下。 REG103 具有非常低的輸出噪聲（通常為 33μVrms） 用于 V 外 = 3.3V（帶 C） 星期日 = 0.01μF），使其非常適合使用 在便攜式通信設備中。片上調整 可實現高輸出電壓精度。保持準確性 隨溫度、線路和負載變化。鑰匙 在指定的溫度范圍內測試參數 （–40°C 至 +85°C）。

REG103 的 SO-8 版本有一個 ERROR 引腳，該引腳 提供電源良好標志，指示穩(wěn)壓器處于 調節(jié)。REG103 受到良好保護 — 內部電路 提供電流限制，保護負載免受 損傷。熱保護電路可防止芯片 因溫度過高而損壞。除了 REG103 采用 SO-8 封裝，也可用于 DDPAK 和 SOT223-5。

特性

• 新的 DMOS 拓撲：
  超低壓差：
  500mA 時為 115mV（典型值）和 3.3V 輸出
  輸出電容器，無需穩(wěn)定性
• 快速瞬態(tài)響應
• 極低噪聲：33μVrms
• 高精度：最大 ±2%
• 高效率：I接地I 時 = 1mA 外 = 500mA未啟用：I 接地 = 0.5μA
• 2.5V、2.7V、3.0V、3.3V、5.0V 和可調輸出版本
• 折返電流限制
• 熱保護
• 輸出電壓錯誤指示器^(1)^
• 小型表面貼裝封裝：SOT223-5、DDPAK-5、SO-8
• 應用
  • 便攜式通信設備
  • 電池供電設備
  • 個人數字助理
  • 調制解調器
  • 條形碼掃描儀
  • 備用電源

參數

一、產品概述

REG103是一款采用DMOS拓撲結構的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），提供高達500mA的輸出電流。該穩(wěn)壓器具有超低噪聲、高精度、高效率等特性，適用于便攜式通信設備、電池供電設備等多種應用。

二、主要特性

• ?超低壓差電壓?：在500mA輸出電流和3.3V輸出電壓下，典型壓差電壓僅為115mV。
• ?無需輸出電容?：REG103的設計無需外部輸出電容即可保持穩(wěn)定，簡化了電路設計。
• ?低噪聲?：輸出噪聲電壓典型值為33μVrms（VOUT=3.3V，CNR=0.01μF）。
• ?高精度?：輸出電壓精度高達±2%（最大值）。
• ?高效率?：地引腳電流在500mA輸出時為1mA，未啟用時為0.5μA。
• ?保護功能?：內置過流限制、熱保護等電路，確保器件安全。

三、封裝與引腳

REG103提供多種封裝選項，包括SOT223-5、DDPAK-5和SO-8。引腳包括輸入電壓（VIN）、輸出電壓（VOUT）、使能（ENABLE）、地（GND）等，SO-8封裝還包含錯誤指示（ERROR）引腳。

四、電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：提供2.5V、2.7V、3.0V、3.3V、5.0V固定輸出電壓版本，以及可調輸出版本。
• ?負載調節(jié)?：在10mA至500mA輸出電流范圍內，負載調節(jié)率優(yōu)異。
• ?線性調節(jié)?：在不同輸入電壓和輸出電流條件下，線性調節(jié)性能穩(wěn)定。
• ?電源抑制比?：在120Hz頻率下，電源抑制比高達65dB。

五、功能描述

• ?使能控制?：通過ENABLE引腳控制穩(wěn)壓器的開啟和關閉，低電平有效。
• ?錯誤指示?：SO-8封裝版本提供ERROR引腳，用于指示穩(wěn)壓器是否處于調節(jié)狀態(tài)。
• ?可調版本?：通過外部電阻分壓器調整輸出電壓，實現靈活的電壓輸出。

六、應用信息

• ?典型應用?：適用于便攜式通信設備、電池供電設備、個人數字助理、調制解調器、條形碼掃描儀等。
• ?電容選擇?：雖然REG103無需輸出電容即可穩(wěn)定，但推薦在輸入端使用至少0.1μF的低ESR電容。
• ?布局指南?：提供了詳細的布局建議，以幫助優(yōu)化PCB布局，提高電路性能。

七、熱設計與考慮

• ?熱保護?：內置熱保護電路，當結溫超過150°C時自動關閉輸出，防止過熱損壞。
• ?散熱設計?：散熱主要通過PCB板和其銅跡線實現，用戶可根據應用需求選擇合適的散熱方案。

八、設備支持與文檔

• ?文檔支持?：提供了詳細的數據表、應用筆記和設計資源，以幫助用戶更好地理解和使用REG103。
• ?技術支持?：用戶可通過TI的技術支持渠道獲取進一步的技術幫助和解決方案。