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峰會回顧

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功舉辦。峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及核心應(yīng)用廠商，德明利攜嵌入式、工業(yè)級及消費級存儲全棧方案亮相，以"自主研發(fā)+全球合作"提供高效場景定義存儲方案，加速智能化升級與數(shù)據(jù)價值釋放。

01

聚焦智能存儲

技術(shù)突破與市場布局雙線并進

垂直技術(shù)鏈條能力

目前，智能存儲技術(shù)的核心突破從單一硬件性能優(yōu)化轉(zhuǎn)向“場景定義產(chǎn)品”的全棧能力重構(gòu)。

02

嵌入式存儲為新增長引擎

多元產(chǎn)品矩陣賦能高增長場景

德明利嵌入式存儲專注于新興的智能穿戴設(shè)備的長周期耐久需求，覆蓋UFS、LPDDR、eMMC主流方案。

▲展品一覽

03

構(gòu)建完整的嵌入式存儲產(chǎn)品矩陣

UFS 3.1方案憑借2000MB/s連續(xù)讀取性能，為端側(cè)AI設(shè)備的高并發(fā)數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支撐；LPDDR5通過6400Mbps傳輸速率與30%功耗優(yōu)化，高效應(yīng)對高負載場景多任務(wù)挑戰(zhàn)。

德明利將深入TV、AIoT等新興市場，結(jié)合自研技術(shù)和供應(yīng)鏈資源整合能力，加速智能化場景落地。

04

工業(yè)級存儲為場景化能力延伸

差異化方案破局嚴(yán)苛場景

德明利首次推出的工業(yè)級存儲解決方案成為峰會焦點。聚焦智能制造、智慧交通、能源電力、網(wǎng)絡(luò)通信等高價值領(lǐng)域，德明利通過“主控芯片+固件算法+定制服務(wù)”的全棧能力，推出行業(yè)專用方案，構(gòu)建差異化技術(shù)壁壘。

▲展品一覽

05

自研主控芯片的能力是

構(gòu)建全棧智能存儲生態(tài)的關(guān)鍵

德明利以自主研發(fā)的SATA SSD主控為核心，打造適配國產(chǎn)化替代的工業(yè)級SSD方案，并通過規(guī)?；?yīng)鏈整合與高效交付體系，解決工業(yè)客戶對長期穩(wěn)定供貨的痛點，推動國產(chǎn)工業(yè)存儲方案的規(guī)?；瘧?yīng)用與協(xié)同發(fā)展。

06

全球化拓展

韌性供應(yīng)鏈賦能高端競爭力

研發(fā)制造到市場落地的全鏈條能力

“4+1+N”全球化布局為核心

德明利依托多地研發(fā)協(xié)同與智能化生產(chǎn)體系，實現(xiàn)對工業(yè)自動化、AI服務(wù)器等高價值領(lǐng)域的快速適配，并通過全球營銷網(wǎng)絡(luò)動態(tài)捕捉市場需求，結(jié)合彈性供應(yīng)鏈與敏捷交付能力，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為高性能存儲方案的全球化競爭力，持續(xù)夯實高端市場差異化品牌勢能。

德明利將緊抓AI驅(qū)動存儲升級機遇

優(yōu)化產(chǎn)品推出高可靠方案

深化工業(yè)控制、智能穿戴及消費電子生態(tài)合作

加速全球智能化轉(zhuǎn)型存儲支持