TPS770 是一款低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器。該器件支持 2.5V 至 16V （新芯片） 的輸入電壓范圍和高達(dá) 100mA 的負(fù)載電流。對于新芯片，支持的輸出范圍為 1.2V 至 5.0V（固定版本）或 1.2V 至 5.5V（可調(diào)版本）。

寬輸入電壓范圍使該器件成為采用穩(wěn)壓電源軌（如 10V 或 12V）工作的不錯選擇。新芯片的電壓范圍高達(dá) 16V。此范圍允許 LDO 為各種應(yīng)用產(chǎn)生偏置電壓。這些應(yīng)用包括功率微控制器 （MCU） 和處理器。
*附件：TPS770 超低功耗、50mA、低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

寬帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB，在 1MHz 時大于 46dB （新芯片）。這種性能有助于衰減上游 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率，并最大限度地減少后置穩(wěn)壓器濾波。新芯片支持內(nèi)部軟啟動電路機(jī)制，可減少啟動期間的浪涌電流，從而允許更小的輸入電容。

特性

• 輸入電壓范圍：
  • 傳統(tǒng)芯片：2.7V 至 10V（絕對最大值 13.5V）
  • 新芯片：2.5V 至 16V（絕對最大值 18V）
• 輸出電壓范圍（可調(diào)）：
  • 傳統(tǒng)芯片：1.25V 至 5.5V
  • 新芯片：1.2V 至 5.5V
• 輸出電壓范圍（固定）：
  • 傳統(tǒng)芯片：1.5V 至 5V
  • 新芯片：1.2V 至 5V
• 最大輸出電流：高達(dá) 100mA
• 高 PSRR （新芯片）：46dB （在 1MHz）
• 輸出精度：
  • 傳統(tǒng)芯片：3% 的過載和溫度
  • 新芯片：1.2% 的過載和溫度
• 壓差tage：
  • 傳統(tǒng)芯片：100mA 時為 71mV （典型值） （TPS76950）
  • 新芯片：100mA 時為 215mV （典型值） （TPS76950）
• 集成故障保護(hù)：
  • 熱關(guān)斷
  • 過流保護(hù)
• 內(nèi)部軟啟動時間 （新芯片）：750μs （典型值）
• 穩(wěn)定運(yùn)行的輸出電容器：
  • 傳統(tǒng)芯片：≥ 4.7μF
  • 新芯片：≥ 2.2μF
• 包：
  • 5 引腳 SOT-23，RθJA = 178.6°C/W （新芯片）

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS770是一款超低功耗、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，提供高達(dá)50mA的負(fù)載電流，適用于電池供電和汽車應(yīng)用。該穩(wěn)壓器具有低靜態(tài)電流、高電源抑制比（PSRR）和快速瞬態(tài)響應(yīng)等特點(diǎn)。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V至16V（新芯片），2.7V至10V（舊芯片），絕對最大值為18V。
• ?輸出電壓范圍?：
  • 可調(diào)版本：1.2V至5.5V
  • 固定版本：1.2V至5V（新芯片），1.5V至5V（舊芯片）
• ?最大輸出電流?：50mA（舊芯片標(biāo)注為可達(dá)100mA，但典型應(yīng)用為50mA）
• ?靜態(tài)電流?：新芯片在0mA輸出時典型值為50μA至80μA，在100mA輸出時典型值為620μA；舊芯片在0mA至100mA輸出范圍內(nèi)典型值為17μA。
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：新芯片在1MHz下為46dB，舊芯片在1kHz下為60dB。
• ?壓差電壓?：舊芯片在100mA輸出時典型值為71mV（TPS76950），新芯片在100mA輸出時典型值為215mV。
• ?保護(hù)功能?：包括熱關(guān)斷、過流保護(hù)和欠壓鎖定（UVLO，新芯片特有）。
• ?軟啟動時間?：新芯片具有內(nèi)部軟啟動電路，典型啟動時間為750μs。

三、電氣特性

• ?輸出電壓精度?：新芯片在負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的輸出電壓精度為±1.2%，舊芯片為±3%。
• ?負(fù)載調(diào)節(jié)?：新芯片在0mA至100mA負(fù)載范圍內(nèi)的負(fù)載調(diào)節(jié)小于20mV，舊芯片小于12mV。
• ?線路調(diào)節(jié)?：新芯片在-40°C至125°C溫度范圍內(nèi)的線路調(diào)節(jié)為0.032%/V，舊芯片為0.04%/V至0.1%/V。
• ?輸出噪聲電壓?：新芯片在300Hz至50kHz帶寬內(nèi)的典型值為165μV RMS，舊芯片為190μV RMS。

四、引腳功能

• ?IN?：輸入電壓引腳。
• ?OUT?：輸出電壓引腳。
• ?EN?：使能引腳，用于控制穩(wěn)壓器的開啟和關(guān)閉。
• ?FB/NC?：反饋引腳（可調(diào)版本），用于設(shè)置輸出電壓；固定版本不連接。
• ?GND?：接地引腳。

五、封裝與熱性能

• ?封裝類型?：5引腳SOT-23封裝。
• ?熱阻?：新芯片的熱阻為178.6°C/W（結(jié)到環(huán)境）。

六、應(yīng)用指南

• ?電容選擇?：為確保穩(wěn)定性，新芯片建議使用至少2.2μF的輸出電容，舊芯片建議使用至少4.7μF的輸出電容。
• ?布局建議?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近穩(wěn)壓器引腳，以減少寄生電感和電阻。對于高電壓和大電流應(yīng)用，需要特別注意布局以優(yōu)化熱性能。
• ?熱設(shè)計?：在高功率應(yīng)用中，應(yīng)考慮散熱設(shè)計以防止過熱，如使用熱墊和足夠的熱過孔。