REG1117 是易于使用的三端子穩(wěn)壓器系列。該系列包括各種固定和 可調(diào)電壓版本，兩種電流（800mA 和 1A）和兩種封裝類(lèi)型（SOT-223 和 DDPAK）。請(qǐng)參閱 下表為可用選項(xiàng)。

可調(diào)版本的輸出電壓由兩個(gè)外部電阻器設(shè)置。低壓差電壓REG1117 允許其使用低至 1V 的輸入-輸出電壓差。
*附件：REG1117：800mA 1A 低壓差 Pos 穩(wěn)壓器 1.8， 2.5， 2.85， 3.3， 5V， 可調(diào)數(shù)據(jù)表.pdf

激光調(diào)整可確保出色的輸出電壓精度，無(wú)需調(diào)整。NPN 輸出級(jí)允許輸出 stage drive 來(lái)增加負(fù)載電流以實(shí)現(xiàn)最大效率。

特性

• 固定和可調(diào)版本
• 用于 SCSI-2 活動(dòng)終端的 2.85V 型號(hào)
• 輸出電流：
  REG1117：最大
  800mA REG1117A：最大 1A
• 輸出容差：最大 ±1%
• 壓差電壓：REG1117：I 時(shí)最大 1.2V O = 800mAREG1117A：I 時(shí)最大 1.3V O = 1 安培
• 內(nèi)部電流限制
• 熱過(guò)載保護(hù)
• SOT-223 和 DDPAK 表面貼裝封裝
• 應(yīng)用
  • SCSI-2 主動(dòng)終端
  • 手持式數(shù)據(jù)收集設(shè)備
  • 高效線(xiàn)性穩(wěn)壓器
  • 電池供電的儀器儀表
  • 用于筆記本電腦和掌上電腦的電池管理電路
  • 內(nèi)核電源電壓：FPGA、PLD、DSP、CPU

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：REG1117, REG1117A
• ?功能?：低壓差正穩(wěn)壓器，提供固定電壓（1.8V, 2.5V, 2.85V, 3.3V, 5V）和可調(diào)電壓版本
• ?輸出電流?：REG1117最大800mA，REG1117A最大1A
• ?封裝?：SOT-223和DDPAK表面貼裝封裝

2. 關(guān)鍵特性

• ?低壓差?：最大1.2V @ 800mA (REG1117)，1.3V @ 1A (REG1117A)
• ?高精度?：輸出電壓容差±1%
• ?內(nèi)部限流?：保護(hù)電路防止過(guò)載
• ?熱過(guò)載保護(hù)?：防止結(jié)溫過(guò)高
• ?固定和可調(diào)版本?：滿(mǎn)足多種應(yīng)用需求

3. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：1.8V至5V（固定），1.25V至13.8V（可調(diào)）
• ?線(xiàn)性調(diào)整率?：典型值0.01%/V
• ?負(fù)載調(diào)整率?：典型值0.1%
• ?靜態(tài)電流?：最大410μA（固定電壓版本）
• ?紋波抑制?：62dB @ 120Hz

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?手持?jǐn)?shù)據(jù)采集設(shè)備?
• ?高效線(xiàn)性穩(wěn)壓器?
• ?電池供電儀器?
• ?筆記本電腦和掌上電腦電池管理電路?
• ?FPGA, PLD, DSP, CPU核心電壓供應(yīng)?

5. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?SOT-223封裝?：適用于需要較小封裝尺寸的應(yīng)用
• ?DDPAK封裝?：提供更高的散熱性能，適用于高功率應(yīng)用
• ?多種固定電壓和可調(diào)電壓版本?：滿(mǎn)足不同電壓需求

6. 熱設(shè)計(jì)考慮

• 提供了結(jié)到殼（θJC）和結(jié)到環(huán)境（θJA）的熱阻信息
• 建議在DDPAK封裝中使用散熱片以提高散熱性能
• 對(duì)于SOT-223封裝，建議增加銅板面積以改善散熱

7. 布局考慮

• 輸出電容器對(duì)于穩(wěn)定操作和改善高頻負(fù)載調(diào)整率至關(guān)重要
• 推薦使用10μF鉭電容器，或50μF以上的鋁電解電容器
• 可調(diào)電壓版本需要外部電阻分壓器來(lái)設(shè)定輸出電壓

8. 安全與注意事項(xiàng)

• 絕對(duì)最大額定值包括輸入電壓、功率耗散、結(jié)溫和引腳溫度等
• 超過(guò)這些限制可能導(dǎo)致設(shè)備損壞或永久性性能下降
• 在處理集成電路時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）預(yù)防措施