項目背景

在半導體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長期可靠性的核心指標。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進一步微型化，這對檢測設備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴苛的要求。

深視智能SR8060三維激光輪廓測量儀，憑借0.2μm重復精度、31mm掃描線寬、3200Hz采樣頻率及內(nèi)置圖像數(shù)據(jù)處理能力，為芯片焊接針腳檢測提供了高速、高精度的測量工具，成為精密電子制造領(lǐng)域的“質(zhì)量守門人”。

檢測需求

被測物體

芯片

測量項目

焊接針腳平整度

案例分享

深視智能SR8060三維激光輪廓測量儀通過高精度三維掃描技術(shù)，能夠快速完成芯片焊接針腳的精密檢測并獲取完整的產(chǎn)品輪廓數(shù)據(jù)，幫助生產(chǎn)人員及時發(fā)現(xiàn)尺寸偏差、結(jié)構(gòu)缺陷等質(zhì)量問題，有效減少不合格品流入下道工序，從而提升整條生產(chǎn)線的質(zhì)檢效率和良品率。

在高速生產(chǎn)環(huán)境下，深視智能SR8060三維激光輪廓測量儀以31mm線寬，3200-6700Hz高速測量能力，快速掃描獲取芯片焊接針腳高精度的點云數(shù)據(jù)，確保數(shù)據(jù)的全面性和準確性。

圖 | 芯片焊接針腳提取

在圖像處理階段，深視智能SR8060三維激光輪廓測量儀通過先進的算法從灰度圖像中提取焊接針腳的數(shù)據(jù)，并進行二值化處理，突出焊接針腳的輪廓。然后，精確提取焊接針腳的坐標信息，并利用這些坐標數(shù)據(jù)擬合基準平面。

圖 | 芯片焊接針腳灰度圖

基于擬合的基準平面，計算焊接針腳的平整度，通過對比焊接針腳與基準平面的高度差，得出焊接針腳的平整度數(shù)據(jù)，從而判斷芯片焊接針腳是否符合質(zhì)量要求。

深視智能傳感器推薦

深視智能SR系列三維輪廓測量儀憑借其強大的性能和優(yōu)勢，成功解決了芯片焊接針腳平整度檢測中的諸多難點，為電子制造業(yè)的質(zhì)量控制提供了有力保障。其在芯片檢測領(lǐng)域的成功應用，也進一步拓展了3D視覺技術(shù)的應用范圍，推動了電子制造行業(yè)的智能化發(fā)展。