SiliconLabs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ)上市公司25周年！為了紀(jì)念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。

創(chuàng)新傳奇專注物聯(lián)

芯科科技成立于1996 年，最初源自一個大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個重大創(chuàng)新技術(shù)—DAA（Direct Access Arrangement），通過硅基解決方案取代了傳統(tǒng)電話線調(diào)制解調(diào)器中笨重的組件，迅速占據(jù)PC市場的領(lǐng)先份額，并陸續(xù)推出更多突破性技術(shù)。這些創(chuàng)新助力芯科科技快速成長，并于2000 年在納斯達克上市，股票代碼 SLAB。

時光荏苒 25 載，如今的芯科科技已經(jīng)成長為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）硅芯片、軟件和解決方案提供商。我們始終站在無線連接技術(shù)發(fā)展的最前沿，全方位覆蓋多協(xié)議無線解決方案，包括藍牙（Bluetooth）、Matter、Thread、Wi-Fi、Wi-SUN、Zigbee和 Z-Wave 等標(biāo)準(zhǔn)。作為Thread和Matter標(biāo)準(zhǔn)的五大創(chuàng)始成員之一，我們致力于推動智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，充分展現(xiàn)了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響力。

全新愿景迎接未來

為慶祝公司上市 25 周年，并更好地反映科技發(fā)展的變遷，我們正煥新品牌形象，以更契合未來的姿態(tài)展現(xiàn)自己。

在人工智能（AI ）快速發(fā)展的時代，物聯(lián)網(wǎng)的核心不僅是設(shè)備連接，而是設(shè)備能做什么。因此，我們推出全新品牌口號“Connected Intelligence”，期盼推動更多“智能互聯(lián)”的應(yīng)用。多年來，人們談?wù)撝悄芗揖?、智能辦公、智能城市等概念，但這些并不是真正的“智能”，而只是“連接”。連接固然重要，但這只是基礎(chǔ)，真正的智能需要更強的計算和決策能力，而這正是芯科科技的專長所在。

面向智能互聯(lián)的趨勢，芯科科技提供集成智能的產(chǎn)品，融合計算、安全、AI 和高精度集成技術(shù)，同時通過短距離和遠(yuǎn)距離無線技術(shù)實現(xiàn)高性能連接。這種智能互聯(lián)能力是推動物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備發(fā)展的核心，而物聯(lián)網(wǎng)正是電子行業(yè)增長最快的領(lǐng)域。

為了實現(xiàn)智能互聯(lián)，我們確立了全新愿景：成為嵌入式無線領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者（The Undisputed Leader in Embedded Wireless）。憑借深厚的射頻（RF）技術(shù)積累，我們在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有無與倫比的廣度、深度和專注度。我們打造高度集成的最先進SoC，提供行業(yè)專家支持和簡便的開發(fā)工具，并聯(lián)合關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟推動創(chuàng)新。芯科科技在所涉市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，并持續(xù)拓展至需要高性能無線系統(tǒng)的新興市場。

這一領(lǐng)導(dǎo)地位，建立在我們當(dāng)前作為低功耗無線技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者（The Leading Innovator in Low Power Wireless）基礎(chǔ)之上。芯科科技在低功耗無線領(lǐng)域的研發(fā)投入超過任何其他公司，率先推出突破性技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新方向。

創(chuàng)新的意義：用科技改善生活

芯科科技通過連接設(shè)備來改善人們的生活，并致力于讓技術(shù)造福人類。從家庭到工廠，再到個人醫(yī)療及更多領(lǐng)域，我們的目標(biāo)是構(gòu)建一個未來，使人類與互聯(lián)設(shè)備都能充分發(fā)揮自身潛力。

全新品牌形象展現(xiàn)芯科科技之本質(zhì)

為了契合我們的新愿景，Silicon Labs 正在推出煥新品牌形象，其靈感來源于史密斯圓圖（Smith Chart）。如果你是RF工程師，你一定熟悉 Smith Chart——它是最早的射頻頻譜和連接可視化工具之一。而連接性（Connectivity）深植于我們的DNA，這一變化讓我們回歸本源。

SmithChart 以其復(fù)雜而緊密相連的設(shè)計著稱，完美詮釋了無線通信系統(tǒng)的精妙與互聯(lián)互通。不僅如此，SmithChart 還與芯科科技的標(biāo)志在視覺上高度契合，特別是在橢圓形元素的運用上。基于這一點，我們進一步融合公司標(biāo)志與Smith Chart，打造獨特的品牌形象，直觀展現(xiàn)我們的核心使命：連接設(shè)備，賦能未來。

同時，我們的品牌煥新也在向過去致敬，以迎接未來。芯科科技正在重塑紅、白、黑的經(jīng)典配色，打造醒目、簡潔、富有沖擊力的視覺材料。這不僅僅是一個設(shè)計決策，更是對我們發(fā)展歷程的慶祝，也體現(xiàn)了推動我們成功的勇敢開拓精神。鮮艷的紅色代表活力、激情與創(chuàng)新精神，這些特質(zhì)自芯科科技成立之初便深深植根于我們的基因之中。

展望未來25年的智能互聯(lián)

憑借25年的成功經(jīng)驗，芯科科技已經(jīng)為激動人心的未來做好了準(zhǔn)備。我們將繼續(xù)投資于研發(fā)，推動無線技術(shù)的進步，并擴大我們在關(guān)鍵市場的影響力。就像RobertMetcalfe一樣，他以共同發(fā)明以太網(wǎng)和制定梅特卡夫定律（Metcalfe'sLaw）而聞名，我們相信網(wǎng)絡(luò)的價值會隨著每一個新的連接而大幅提高。展望未來，芯科科技將繼續(xù)致力于通過安全、智能的無線解決方案創(chuàng)造一個更加互聯(lián)的世界（AMore Connected World）。