在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，光伏逆變、儲(chǔ)能系統(tǒng)及工業(yè)變頻領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">功率模塊的高效率、高功率密度需求持續(xù)攀升。三電平（NPC）拓?fù)鋺{借更低的開(kāi)關(guān)損耗、更高的電壓利用率，成為中高壓場(chǎng)景的主流方案。據(jù)《2025全球電力電子技術(shù)白皮書》預(yù)測(cè)，三電平模塊市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將超18%，其中650V平臺(tái)因適配1000V光伏系統(tǒng)，占據(jù)核心份額。

基于LQ2封裝 400A 650VINPC模塊

產(chǎn)品介紹

金蘭功率半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司推出LQ2系列105kW、125KW、135KWINPC逆變儲(chǔ)能一體模塊，全方位助力客戶應(yīng)對(duì)能源高效化挑戰(zhàn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

均采用焊接Pin的LQ2封裝（兼容 Flow 2出針)

使用第七代微溝槽場(chǎng)截止GEN.7 IGBT，損耗更小

模塊內(nèi)外管均使用快管，集逆變儲(chǔ)能應(yīng)用為一體

封裝材料 CTI > 500

緊湊型模塊封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高功率密度

可根據(jù)客戶特殊工況定制模塊

核心技術(shù)

優(yōu)異的動(dòng)靜態(tài)參數(shù)，低壓降、低動(dòng)態(tài)損耗，適配高頻高功率應(yīng)用場(chǎng)景

通過(guò)全套芯片級(jí)&封裝級(jí)可靠性驗(yàn)證

低翹曲及優(yōu)異底面導(dǎo)熱硅脂涂覆效果

選用ZTA/AMB基材，保證更優(yōu)異的散熱能力和更好的可靠性

JL3I400V65SQ2E7SN模塊工況仿真

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

芯片優(yōu)勢(shì)：搭載第七代微溝槽場(chǎng)截止GEN.7 IGBT

定制化擴(kuò)展：支持客戶多功率段定制化需求

精益化生產(chǎn)：MES、ERP系統(tǒng)保障模塊生產(chǎn)信息可追溯

應(yīng)用領(lǐng)域

儲(chǔ)能系統(tǒng)

光伏逆變器

其他三電平應(yīng)用

如需進(jìn)一步了解更多產(chǎn)品，可關(guān)注金蘭半導(dǎo)體官網(wǎng)以獲得更新的產(chǎn)品信息，金蘭功率半導(dǎo)體亦可為您提供更貼合貴公司的產(chǎn)品和定制化服務(wù)，歡迎垂詢。

關(guān)于我們

金蘭功率半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司成立于2021年，系無(wú)錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造，應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。

公司秉承“質(zhì)量第一，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)和高性價(jià)比的產(chǎn)品，與廣大客戶和行業(yè)同仁一起合作共贏共享發(fā)展。