一、中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)迎來快速增長期

近年來半導體產(chǎn)業(yè)備受關注，今年的兩會又燒了一把火，目前熱度非常高，但是我們必須認識到當前階段本土廠商在國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈中還是剛剛起步。當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來最好時機，“政策、產(chǎn)業(yè)、金融、創(chuàng)新”四位一體、共同發(fā)力，這在之前是從來沒有出現(xiàn)過的。政策支持上，當前制造強國戰(zhàn)略將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在首位，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要、國家重大科技專項、大基金二期等層出不窮。國家重點扶持的主要原因還是在于市場土壤肥沃，2017年我國集成電路產(chǎn)品進口金額達到2601億美元，國內(nèi)市場需求旺盛。

國內(nèi)金成電路進口額高達2601億美元

二、2018年國內(nèi)半導體設備需求規(guī)模預計超700億元

國內(nèi)半導體設備投資占比也在逐年擴大。2000年我國集成電路產(chǎn)能占全球比重只有2%，到2016年比重已達到11%。2017年中國半導體設備需求規(guī)模約70多億美元，保持全球占比前三位，我們預計到2018年可能超過110億美元，位列全球第二。我們認為目前中國半導體市場還剛剛開始，一旦進入成整期，需求增速將會非常快。

國內(nèi)半導體設備投資占比逐年擴大

三、國產(chǎn)半導體裝備的發(fā)展歷程

目前國產(chǎn)半導體裝備發(fā)展目前處于起步階段。就發(fā)展歷程來看：

2000年：國內(nèi)開始進行刻蝕機、離子注入機、光刻機等IC設備研發(fā)；

2008年：涵蓋主要關鍵設備，材料開始研發(fā)布局；

2010年：陸續(xù)進入達生產(chǎn)線考核驗證；

2014年：關鍵設備材料進入批量應用；

2017年：14nm國產(chǎn)裝備入線驗證。

到2017年，我國的技術(shù)研發(fā)、市場開拓、資本運作取得卓著成果。技術(shù)創(chuàng)新形成體系，到2017年年底已實現(xiàn)專利3688余件。市場開拓層面，2017年國產(chǎn)裝備累計穩(wěn)定流片超過8800萬片，裝備銷售400余臺，零部件配套逐步完善。資本市場運作方面，包括北方華創(chuàng)、盛美半導體、長川科技、晶盛機電等多家企業(yè)陸續(xù)打通上市融資渠道。

以北方華創(chuàng)為例，2003年和2008年分別參與國家863專項、02專項等國家重大項目研發(fā)工作。2000年北方華創(chuàng)剛開始半導體設備研制，2010年樣機進入生產(chǎn)線，2014年起批量生產(chǎn)，2017年14nm級別進入批量測試。

國產(chǎn)設備與國際設備的差距正不斷縮小

四、目前國產(chǎn)裝備及零部件領域已完成系統(tǒng)布局

下表是對國內(nèi)半導體裝備各產(chǎn)品布局的匯總，可以看到北方華創(chuàng)、盛美、上海中微、沈陽拓荊等企業(yè)技術(shù)節(jié)點已達到14nm節(jié)點。

在零部件供應方面，國內(nèi)企業(yè)依靠自主研發(fā)，也形成一定規(guī)模的供應商體系。

從下圖可以看到，主要的半導體設備國內(nèi)廠商均實現(xiàn)批量生產(chǎn)和測試。在工藝開發(fā)方面，以28nm印刷工藝，總共有300多種，目前國內(nèi)設備達到17-18%的覆蓋率，現(xiàn)在的數(shù)量還比較少，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，相信未來會越來越高。

主要關鍵裝備種類已形成系列化布局

從國內(nèi)半導體裝備銷售收入來看，2016年銷售額達到57億元，雖然規(guī)模不算高，但2013-2016年CAGR超過17%。半導體設備銷售收入中集成電路產(chǎn)品占比逐漸提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年國產(chǎn)設備占大陸本地市場份額7.6%，預計2020年達到20%以上。

雖然中國半導體設備在集成電路領域還沒有看到規(guī)模，但在光伏、LED領域已達到國際主流水平，具備成套組線能力，批量銷售海內(nèi)外。事實上光伏、LED領域幾年前還是國外技術(shù)壟斷，短短幾年國產(chǎn)廠商就實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競爭格局的改變。

半導體設備銷售規(guī)?？焖僭鲩L

五、北方華創(chuàng)發(fā)展近況

北方華創(chuàng)是由北方微電子和七星電子合并形成的，產(chǎn)品包括7大系列產(chǎn)品，覆蓋8大應用領域，主要包括集成電路、功率半導體、新能源光伏、平板顯示等。2013-2017年，公司每年出貨量都增加300-400臺，預計2017年出貨量達到1300臺。

北方華創(chuàng)近五年客戶年出貨量（腔）

盛美：先進IC制造中的清洗挑戰(zhàn)

王暉，盛美半導體設備（上海）CEO

一、盛美登陸納斯達克標志中國制造業(yè)進入世界起點

盛美半導體2017年11月在納斯達克上市，也標志著中國半導體設備進入世界的起點，納斯達克在此前的15年還沒有主流設備廠商上市先例。

二、清洗在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關重要

半導體加工過程中會引入很多雜志顆粒，進而影響產(chǎn)品成品率，因此清洗環(huán)節(jié)尤其重要。在半導體加工環(huán)節(jié)中，超過三分之一工序是清洗，20nm節(jié)點DRAM有200余步清洗工序，并且伴隨節(jié)點尺度減小，需要的清洗供需將快速提升。

半導體加工環(huán)節(jié)中超過三分之一工序是清洗

節(jié)點尺度越小，清洗步驟越多

我們基于對月產(chǎn)10萬片DRAM Fab產(chǎn)線的測算，成品率每降低1%將導致每年3000-5000萬美元利潤損失，并且需要Fab產(chǎn)能更高，造成更高的資本支出。

成品率降低帶來利潤損失

三、清洗設備將成為巨大的市場

2016年全球清洗設備市場規(guī)模27億美元，2017年達到32.3億美元，我認為在新的Fab不斷建設、舊Fab改造和清洗工序增加的驅(qū)動下，未來5年清洗設備市場很可能翻倍，達到60-70億美元。

清洗設備市場將高速增長

四、盛美在清洗設備和工藝上站在世界前沿

與傳統(tǒng)超聲波清洗工藝相比，盛美首創(chuàng)SAPS技術(shù)，可以使清洗過程中氣泡不會爆炸，有效提升清洗效率，在此技術(shù)上也成為世界前沿。

盛美在清洗設備和工藝上站在世界前沿

五、半導體設備伴隨生產(chǎn)廠商遷移

1970s-80s：美國硅谷，代表公司有因特爾、應用材料、LAM

1980s后期-2000s：以日本為中心，代表公司有東京電子、TEL等

2000s中期-現(xiàn)在：以韓國、***為中心，出現(xiàn)ASML等

現(xiàn)在-2025：中國一定會成為全球半導體設備中心，中國半導體設備廠商理應抓住機遇，做大做強。

上海華虹：從客戶角度探討國產(chǎn)裝備企業(yè)機遇

徐偉，華虹宏力半導體制造EVP

一、打造全球化發(fā)展的共贏生態(tài)圈

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是一個高度國際化的合作過程，任何國家都不可能實現(xiàn)100%的純本土化制造，加強業(yè)界協(xié)作有利于提高效率和獲益能力；半導體供應鏈是一個全球性的供應鏈，晶圓制造企業(yè)必須從國內(nèi)外優(yōu)秀供應商采購高質(zhì)量的裝備極材料，用以保證產(chǎn)品性能；我們應當以全球化的觀念去吸引更多全區(qū)的行業(yè)領先者植根于中國半導體業(yè)，加強技術(shù)滬東和合作，同時加速推動進口替代進程，打造全球化發(fā)展共贏的生態(tài)圈。

打造全球化發(fā)展的共贏生態(tài)圈

二、中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

2017年全球半導體市場實現(xiàn)超過20%的增長，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在政策、資本和市場三方合力下，規(guī)模與增速全球領先。SEMI預測，2018年中國大陸裝備銷售增長率將達到49.2%，增速全球第一，銷售規(guī)模達到113億美元，成為全球第二大半導體裝備市場；而根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家科技重大專項02專項的實施目標，到2020年國產(chǎn)半導體材料市場占有率將達到30%，2025年達到50%。

2018年中國大陸裝備銷售增長率將達到49.2%

三、上海華虹也將支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)供應鏈均衡發(fā)展

上海華虹服務國內(nèi)接近一半的半導體設計企業(yè)（約600家）；華虹的IC制造業(yè)務中，國內(nèi)客戶銷售收入占比約60%；作為國內(nèi)半導體制造廠商，上海華虹非常希望希望與國內(nèi)半導體裝備和材料廠商合作，將全面支持國產(chǎn)集成電路裝備和材料企業(yè)的創(chuàng)新，成為國產(chǎn)裝備和材料應用最多的集成電路制造平臺。

華虹將支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)供應鏈均衡發(fā)展

圓桌討論

1、在投資的時候最關注的因素是什么？對公司有怎樣的要求？

劉新玉（盛世投資管理合伙人）：半導體行業(yè)，特別是設備制造領域，初始投資很大、投資周期很長，因此我們在投資時不需要快速獲得回報，更關注的是公司的競爭實力，特別是內(nèi)生增長。我們對于外延并購的態(tài)度是并購是否能真正形成有效協(xié)同提升價值，若只是希望獲得短期的財報粉飾效果我們后續(xù)也不會跟進。另一個重要因素是企業(yè)的價值觀，我們希望企業(yè)有踏實做事的作風，埋頭把事情做好。

2、對于上海華虹這樣一個半導體制造企業(yè)來說，如何培育半導體供應鏈？

徐偉：作為一個制造企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，上游有設備、材料和設備公司，下游有封測和終端應用。我認為半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)的本土化對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈是非常重要的，我一直用“本土化”而不是“國產(chǎn)化”，因為對于半導體設備或材料公司來說，面向的是全球市場，而不僅僅是國內(nèi)市場。本土化可以有效降低運輸和服務成本，對產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展也是極其重要的，尤其在近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速較快的階段，本土化可大大提高本土企業(yè)的快速反應能力和對先進技術(shù)的應用。

我認為未來可能半導體產(chǎn)線建設的熱潮依然可以延續(xù)，2017年以來新建立60多座Fab，其中20多座位于大陸，如果其中的材料和設備都要從海外進口，那么我們的成本管控力和反應能力將很難提高，對于未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利。因此我們應該培育本土化設備和材料廠商發(fā)展，事實上材料和設備投資額與制造生產(chǎn)線相比從時效性上相比確實吸引力不高，但是確實是非常重要的。我呼吁整個產(chǎn)業(yè)鏈共同進步，補上短板，讓整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展更加均衡、更具持續(xù)性。

3、作為本土成長的半導體設備企業(yè)，今后對于本土企業(yè)繼續(xù)做大做強有何想法？

王暉：半導體設備已經(jīng)形成一批國外巨頭，在投資、客戶、經(jīng)驗上占據(jù)絕對優(yōu)勢，因此國內(nèi)企業(yè)現(xiàn)在要成長面臨巨大困難。國外企業(yè)的成長路徑依然有一些經(jīng)驗可以借鑒，例如韓國的三星和海力士。

1、國內(nèi)企業(yè)雖然在技術(shù)上可能不如國外，但是可以利用服務上的優(yōu)勢；

2、在銷售服務，特別是客戶溝通和產(chǎn)品質(zhì)量上也要向國外學習，讓客戶感覺我們的水平在接近國外巨頭廠商；

3、在價格方面，國內(nèi)設備的零部件成本比國外的更貴，剛開始就國外產(chǎn)品低30%就很難良性發(fā)展，因此不能自己惡性降價，但是前提是要把質(zhì)量做好。

下一階段把重點放在國產(chǎn)設備和材料上，跟Fab投資相比規(guī)模很小，雖然短時間無法兌現(xiàn)收益，但是長遠的回報很高。我相信有資金支持、有好的戰(zhàn)略、有優(yōu)秀的團隊，中國半導體設備在未來5-10年一定可以做成。