TPS51622A 是一款無人駕駛、完全符合 SVID 標(biāo)準(zhǔn)的 VR12.6 降壓控制器。 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構(gòu)等高級控制功能支持下沖 減少 （USR） 和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和最低輸出 電容和高效率。該 TPS51622A 還支持 CCM 或 DCM 中的單相作 實現(xiàn)輕負(fù)載效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。這 SVID 接口地址允許從 0 到 7 進(jìn)行編程。在 PS4 中，靜態(tài)功耗 控制器的典型值為 0.25 mW。VCPU 轉(zhuǎn)換速率和電壓定位輪次的可調(diào)控制 推出 VR12.6 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅(qū)動器配合使用，該解決方案可提供 極高的速度和低開關(guān)損耗。該TPS51622A與選定的 TI 功率級?配合使用 產(chǎn)品以及 DrMOS 產(chǎn)品。

TPS51622A 封裝是一種節(jié)省空間的熱增強型 32 引腳 QFN，可運行 從 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 VR12.6 Vcpu 的 2 相 D-CAP+ ? 降壓控制器 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 標(biāo)準(zhǔn)^?^
• 1 相或 2 相作
• 完整的 VR12.6 移動功能集，包括數(shù)字電流
  監(jiān)視器、PS3 和 PS4作
• 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• 8 個獨立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR）
  級別
• 用于高效高頻
  開關(guān)的無驅(qū)動器配置
• 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
  DrMOS MOSFET 實現(xiàn)
• 精確、可調(diào)的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

該設(shè)備專為在嚴(yán)格保密協(xié)議下與Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移動處理器供電而設(shè)計。終端用戶必須與Intel Corporation簽訂有效的保密協(xié)議（CNDA）才能使用。

二、聯(lián)系方式

如需詳細(xì)的數(shù)據(jù)表和其他設(shè)計支持工具，請聯(lián)系IMVP團(tuán)隊：IMVP@list.ti.com。

三、封裝選項

• ?封裝類型?：提供多種封裝選項，如VQFN RSM等。
• ?封裝狀態(tài)?：包括ACTIVE（推薦用于新設(shè)計）、PREVIEW（已宣布但未生產(chǎn)，可能有樣品）、NRND（不推薦用于新設(shè)計，但仍在生產(chǎn)以支持現(xiàn)有客戶）等狀態(tài)。
• ?環(huán)保計劃?：產(chǎn)品符合RoHS要求，部分產(chǎn)品還標(biāo)記為Green（無溴、無銻）。
• ?引腳數(shù)量與封裝數(shù)量?：不同封裝選項的引腳數(shù)量和封裝數(shù)量有所不同。
• ?濕度敏感性等級（MSL）與峰值溫度?：根據(jù)JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分類。

四、標(biāo)記信息

設(shè)備標(biāo)記可能包括設(shè)備型號、批次追蹤代碼信息或環(huán)境類別等。多個設(shè)備標(biāo)記將包含在括號內(nèi)，且設(shè)備上只會顯示其中一個標(biāo)記。

五、免責(zé)聲明

提供的信息代表TI在提供日期時的知識和信念。TI基于第三方提供的信息，不對信息的準(zhǔn)確性做任何陳述或保證。TI已采取并將繼續(xù)采取合理步驟提供代表性和準(zhǔn)確的信息，但可能對進(jìn)入的材料和化學(xué)品未進(jìn)行破壞性測試或化學(xué)分析。

六、包裝材料信息

• ?帶和卷盤信息?：提供卷盤的尺寸、腔體中心間距等詳細(xì)信息。
• ?卷盤盒尺寸?：提供不同封裝選項的卷盤盒寬度、長度和高度信息。

七、封裝視圖與尺寸

• ?通用封裝視圖?：展示了封裝家族的表示，實際封裝可能有所不同。
• ?封裝輪廓與尺寸?：提供詳細(xì)的封裝尺寸圖，包括引腳間距、封裝高度等。
• ?板布局示例?：提供焊盤布局示例，包括焊盤尺寸、間距和推薦布局等。
• ?模板設(shè)計示例?：提供焊膏模板設(shè)計示例，包括開口尺寸、形狀和焊膏覆蓋率等。