近日，上揚(yáng)軟件攜手國(guó)內(nèi)某12英寸異構(gòu)堆疊芯片企業(yè)，正式啟動(dòng)MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)）和RMS（配方管理系統(tǒng)）系統(tǒng)的建設(shè)。該企業(yè)作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者，專(zhuān)注于異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)制造，年產(chǎn)能達(dá)30萬(wàn)片，在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位，此次是上揚(yáng)軟件在芯片智能制造領(lǐng)域的又一探索。

異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)制造的痛點(diǎn)

異構(gòu)堆疊芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新成果，具有獨(dú)特的特性并對(duì)生產(chǎn)提出了嚴(yán)苛要求。與傳統(tǒng)芯片不同，異構(gòu)堆疊芯片能夠?qū)⒍喾N不同功能、不同制程技術(shù)的芯片或器件集成在同一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)功能的高度集成與協(xié)同，極大提升了芯片的性能與應(yīng)用范圍。然而，這種高度集成化也使得生產(chǎn)過(guò)程更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)工藝、設(shè)備精度以及生產(chǎn)管理系統(tǒng)都提出了極高要求。

工藝復(fù)雜性：異構(gòu)堆疊芯片的生產(chǎn)需要精確控制不同芯片之間的互聯(lián)精度，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

環(huán)境控制：生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度、溫濕度等參數(shù)的控制精度要求極為嚴(yán)格，任何細(xì)微的環(huán)境變化都可能影響芯片的性能和良品率。

設(shè)備管理：生產(chǎn)設(shè)備需要在高精度、高穩(wěn)定性的狀態(tài)下運(yùn)行，傳統(tǒng)的人工操作難以滿(mǎn)足要求，且容易引入誤差。

質(zhì)量追溯：由于生產(chǎn)流程復(fù)雜，質(zhì)量問(wèn)題難以快速定位和解決，影響整體生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

上揚(yáng)軟件MES+EAP+RMS解決方案優(yōu)勢(shì)

針對(duì)異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)中的痛點(diǎn)，上揚(yáng)軟件為其量身定制了MES、EAP和RMS系統(tǒng)解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。

MES系統(tǒng)：優(yōu)化生產(chǎn)調(diào)度，提升效率

上揚(yáng)軟件的MES系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)獲取生產(chǎn)線(xiàn)上每一個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，如生產(chǎn)進(jìn)度、產(chǎn)品質(zhì)量參數(shù)等，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)調(diào)度的優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，系統(tǒng)強(qiáng)大的質(zhì)量追溯功能能夠精準(zhǔn)定位生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題環(huán)節(jié)，為產(chǎn)品質(zhì)量的提升提供有力支持。

EAP系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化管理

配套的EAP系統(tǒng)聚焦于設(shè)備自動(dòng)化管理，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化控制與數(shù)據(jù)采集，確保設(shè)備在高精度、高穩(wěn)定性的狀態(tài)下運(yùn)行。通過(guò)EAP系統(tǒng)與生產(chǎn)設(shè)備的無(wú)縫對(duì)接，減少人工操作帶來(lái)的誤差，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控與維護(hù)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問(wèn)題，有效提升設(shè)備的利用率和使用壽命。

RMS系統(tǒng)：確保配方一致性，提升良率

RMS系統(tǒng)能夠有效避免因配方差異導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題，契合產(chǎn)品一致性要求，確保每一片芯片的生產(chǎn)過(guò)程都符合高標(biāo)準(zhǔn)。

行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)能力

上揚(yáng)軟件在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域擁有豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累，已成功服務(wù)多家行業(yè)頭部企業(yè)。此次項(xiàng)目的啟動(dòng)，再次證明了上揚(yáng)軟件在解決復(fù)雜生產(chǎn)問(wèn)題上的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)能力。通過(guò)定制化的MES、EAP和RMS系統(tǒng)，上揚(yáng)軟件將助力該客戶(hù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步提升其在異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，異構(gòu)集成技術(shù)作為一條嶄新的發(fā)展路徑，備受關(guān)注。上揚(yáng)軟件此次啟動(dòng)的MES和EAP系統(tǒng)，不僅為客戶(hù)提供了高效、可靠的解決方案，也為國(guó)內(nèi)異構(gòu)堆疊芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新動(dòng)力。未來(lái)，上揚(yáng)軟件將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域，攜手更多行業(yè)客戶(hù)，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。