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中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

中微公司 ? 來源:中微公司 ? 2025-03-28 09:21 ? 次閱讀
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在SEMICON China 2025展會(huì)期間,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世,實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新,標(biāo)志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步,也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

此款12英寸邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona采用中微公司特色的雙反應(yīng)臺(tái)設(shè)計(jì),可靈活配置最多三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)腔,且每個(gè)反應(yīng)腔均能同時(shí)加工兩片晶圓,在保證較低生產(chǎn)成本的同時(shí),滿足晶圓邊緣刻蝕的量產(chǎn)需求,從而實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)出密度,提升生產(chǎn)效率。此外,設(shè)備腔體均搭載Quadra-arm機(jī)械臂,精準(zhǔn)靈活,腔體內(nèi)部采用抗腐蝕材料設(shè)計(jì),可抵抗鹵素氣體腐蝕,為設(shè)備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。此外,Primo Halona配備獨(dú)特的自對準(zhǔn)安裝設(shè)計(jì)方案,不僅可提高上下極板的對中精度和平行度,還可有效減少因校準(zhǔn)安裝帶來的停機(jī)維護(hù)時(shí)間,從而幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)能,精益生產(chǎn)。在設(shè)備智能化方面,Primo Halona提供可選裝的集成量測模塊,客戶通過該量測模板可實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)膜厚量測,一鍵式實(shí)現(xiàn)晶圓傳送的補(bǔ)償校準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品維護(hù)性,大大提升后期維護(hù)效率。

據(jù)業(yè)績快報(bào)顯示,中微公司2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元,較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業(yè)收入年均增長大于35%,近四年?duì)I業(yè)收入年均增長大于40%的基礎(chǔ)上,2024年?duì)I業(yè)收入又同比增長約44.73%。其中,刻蝕設(shè)備收入約72.77億元,在最近四年收入年均增長超過50%的基礎(chǔ)上,2024年又同比增長約54.73%。

此外,中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā),2024年在研項(xiàng)目廣泛涵蓋六大類設(shè)備,積極推進(jìn)超過二十款新型設(shè)備的研發(fā)工作,并在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域不斷突破,推出了多款LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備新產(chǎn)品,獲得了重復(fù)性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備等多款新產(chǎn)品,也會(huì)在近期投入市場驗(yàn)證。

探索不息,創(chuàng)新不止。一直以來,中微公司持續(xù)踐行“五個(gè)十大”的企業(yè)文化,將產(chǎn)品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的全過程,研發(fā)團(tuán)隊(duì)秉持為達(dá)到設(shè)備高性能和客戶嚴(yán)格要求而開發(fā)的理念,堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

自2004年成立以來,中微公司致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強(qiáng),聚焦提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,在2022年達(dá)到人均銷售350萬元的基礎(chǔ)上,2024年人均銷售超過了400萬元,各項(xiàng)營運(yùn)指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)水平。

中微公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略,打造更多具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新與差異化產(chǎn)品,為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價(jià)比的設(shè)備解決方案。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類,包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)和國際一線客戶,從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI設(shè)備,并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn),并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外,中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測設(shè)備,并開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備,可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在美國TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中,中微公司三次獲得總評分第三,薄膜設(shè)備三次被評為第一。

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原文標(biāo)題:中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?, 刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進(jìn)一步

文章出處:【微信號(hào):gh_490dbf93f187,微信公眾號(hào):中微公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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