概述
HMC557A是一款通用型雙平衡混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造，無需外部元件或匹配電路。

HMC557A采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HMC557A無需線焊，與高容量表貼制造技術(shù)兼容。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC557A GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• WiMAX和固定無線
• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
• 點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電
• 測(cè)試設(shè)備和傳感器
• 軍用最終用途(EW)
• 測(cè)試設(shè)備和傳感器

特性

• 轉(zhuǎn)換損耗：8 dB
• LO至RF隔離：50 dB
• LO至IF隔離：35 dB
• 輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)：18 dBm
• 輸出二階交調(diào)截點(diǎn)(IP2)：55 dBm
• LO回波損耗：8 dBm
• RF回波損耗：10 dBm
• 無源雙平衡拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• 寬IF帶寬：DC至3 GHz
• 24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

評(píng)估印刷電路板(PCB)