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巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

巨霖 ? 來源:巨霖 ? 2025-03-28 11:27 ? 次閱讀
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活動背景

近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。

作為中國集成電路領(lǐng)域最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會,本次大會聚焦了Chiplet、EDA/IP、AI等八大前沿賽道,吸引了來自全球的科技企業(yè)、行業(yè)專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表共襄盛舉。本土EDA領(lǐng)軍企業(yè)巨霖科技憑借其技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力,在展會期間實(shí)現(xiàn)技術(shù)發(fā)聲與榮譽(yù)斬獲雙豐收。

技術(shù)演講

直擊Chiplet技術(shù)痛點(diǎn)

專題演講引發(fā)現(xiàn)場熱議

3月27日,在Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)專場論壇上,巨霖科技研發(fā)部部長兼技術(shù)支持部部長錢蓓杰先生以《Chiplet封裝設(shè)計中SI挑戰(zhàn)及應(yīng)對》為題,為現(xiàn)場百余位專業(yè)聽眾帶來深度技術(shù)解析。

隨著異構(gòu)集成成為半導(dǎo)體發(fā)展的重要方向,信號完整性(SI)問題已成為Chiplet技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵制約因素。演講中錢部長重點(diǎn)分析了Chiplet封裝設(shè)計中仿真環(huán)節(jié)的諸多難題,并針對這些難題提出了系統(tǒng)的應(yīng)對方法和可行的解決方案,為業(yè)界提供了可供參考的技術(shù)路徑。

獲獎快訊

技術(shù)突破再獲認(rèn)可

榮膺中國IC設(shè)計成就獎

會議同期舉行的"2025中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"傳來捷報,巨霖科技在眾多參評優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,摘得中國IC設(shè)計成就獎之"年度技術(shù)突破EDA公司"桂冠。

“中國IC設(shè)計成就獎”作為中國IC設(shè)計行業(yè)重要的風(fēng)向標(biāo),已連續(xù)舉辦二十三載,是中國集成電路產(chǎn)業(yè)成長與發(fā)展的見證者。此獎項(xiàng)旨在表彰于中國IC設(shè)計鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位、擁有卓越能力和服務(wù)水平的公司及團(tuán)體,并對其為工程師提供電子系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)支持所做出的貢獻(xiàn)給予肯定。

評委會特別指出,巨霖科技在高速信號完整性仿真、電源設(shè)計仿真、板級低速信號批量仿真等領(lǐng)域取得的重大突破,以及巨霖完全自主研發(fā)的擁有Golden精度的SPICE引擎,其精度與效率全面領(lǐng)先!基于該SPICE引擎研發(fā)的仿真工具鏈,成功突破了多項(xiàng)技術(shù)壁壘,其仿真精度達(dá)到國際領(lǐng)先水平,為EDA工具在先進(jìn)封裝領(lǐng)域樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。

此次獲獎,既是巨霖EDA工具技術(shù)實(shí)力的重要展現(xiàn),也是業(yè)界對公司長期堅持自主創(chuàng)新道路的高度肯定。

頒獎機(jī)構(gòu):

AspenCore:是一家在全球電子工程領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu),旗下?lián)碛蠩ETimes、電子工程專輯、EDN、電子技術(shù)設(shè)計、國際電子情、面包板社區(qū)等網(wǎng)站、雜志、公眾號、視頻號以及龐大的用戶數(shù)據(jù)庫。通過其豐富的媒體資源和專業(yè)的產(chǎn)業(yè)分析師團(tuán)隊,AspenCore為中國IC設(shè)計成就獎的評選提供了廣泛的行業(yè)影響力和權(quán)威性。

關(guān)于巨霖:

巨霖科技成立于2019年3月,核心創(chuàng)始團(tuán)隊在EDA行業(yè)平均深耕二十年以上,致力于以理念、技術(shù)的創(chuàng)新,提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整解決方案,以滿足日益挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)電路仿真設(shè)計需求。

目前巨霖已經(jīng)在高速信號完整性仿真 (傳統(tǒng)信號完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等)、批量后仿真、電源設(shè)計、仿真、驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)突破,得到行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)證并形成商業(yè)閉環(huán)。公司具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的TJSPICE產(chǎn)品,其精度與效率全面達(dá)到或領(lǐng)先業(yè)界標(biāo)桿,填補(bǔ)了國內(nèi)EDA行業(yè)該領(lǐng)域空白。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:活動回顧|巨霖科技閃耀I(xiàn)IC Shanghai 2025:分享Chiplet技術(shù)洞見,斬獲年度EDA技術(shù)突破殊榮!

文章出處:【微信號:巨霖,微信公眾號:巨霖】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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