TPS51611 是一款完全符合 IMVP-6.5 標(biāo)準(zhǔn)的單相同步降壓控制器，帶有集成柵極驅(qū)動(dòng)器。D-CAP+ ? 架構(gòu)和 OSR 過(guò)沖減少等高級(jí)控制功能可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出電容和高效率。TPS51611 支持 Intel 移動(dòng) CPU 和集成圖形模式，并在 Calpella 平臺(tái)中集成了 7 位 DAC。TPS51611 提供完整的 IMVP-6.5 I/O 補(bǔ)充，包括 VR_TT、DPRSLPVR 和 IMON。V 的可調(diào)控制核心轉(zhuǎn)換速率和電壓定位完善了 IMVP-6.5 的功能。此外，該TPS51611還包括兩個(gè)大電流 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)具有低開(kāi)關(guān)損耗的外部 FET。TPS51611 采用 5 mm × 5 mm、32 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –10°C 至 105°C。
*附件：tps51611 單相 D-CAP+ 同步降壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 最少的外部零件數(shù)量
• 完全符合 IMVP-6.5 標(biāo)準(zhǔn)，包括 VR_TT 和輸出電流監(jiān)視器
• 支持 CPU 和 GPU 的 7 位 VID 代碼
• 0.3V 至 1.5V 輸出電壓范圍
• 0.5% V 電壓核心線(xiàn)路/負(fù)載/溫度范圍內(nèi)的精度
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• 獲得專(zhuān)利的輸出過(guò)沖減少功能降低了輸出電容
• 可調(diào)電壓定位
• 可選 250/300/350/500 kHz 頻率
• 8 級(jí)可選電流限制
• 具有 2A 驅(qū)動(dòng)能力，帶集成升壓二極管的柵極驅(qū)動(dòng)器
• 采用 5 mm × 5 mm、32 引腳 QFN PowerPAD 封裝
• 應(yīng)用
  • IMVP-6.5 單相 CPU 和圖形 （渲染） V核心應(yīng)用

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

tps51611是一款專(zhuān)為在嚴(yán)格保密協(xié)議下為IMVP移動(dòng)處理器供電而設(shè)計(jì)的單相D-CAP+同步降壓控制器。終端用戶(hù)必須與Intel簽訂有效的保密協(xié)議（CNDA）才可使用此設(shè)備。如需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系IMVP@list.ti.com。

二、封裝與尺寸信息

• ?封裝類(lèi)型?：QFN、VQFN
• ?具體封裝尺寸?：
  • QFN封裝（如TPS51610IRHBR、TPS51610RHBR等）：提供32引腳，尺寸包括3mm x 3mm、2.5mm x 2.5mm等，高度為2.9mm至3.18mm不等。
  • VQFN封裝（TPS51611RHBR、TPS51611RHBT）：32引腳，尺寸有3.56mm x 3.56mm（高度3.5mm）和2.1mm x 1.85mm（高度3.5mm）。
• ?卷帶與包裝信息?：包含卷帶尺寸、卷筒直徑、口袋象限分配等詳細(xì)信息，以適應(yīng)自動(dòng)化裝配需求。

三、熱與機(jī)械性能

• ?熱焊盤(pán)?：封裝中包含熱焊盤(pán)，需焊接至印刷電路板以實(shí)現(xiàn)熱管理和機(jī)械穩(wěn)定性。
• ?布局與焊接指導(dǎo)?：提供詳細(xì)的電路板布局示例、焊盤(pán)圖案、以及焊接掩膜開(kāi)口指導(dǎo)，確保良好的焊接質(zhì)量和散熱性能。