概述
LT5557 有源混頻器專為高線性度、寬動(dòng)態(tài)范圍下變頻器應(yīng)用而優(yōu)化。該 IC 包括一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)雙平衡混頻器的高速差分 LO 緩沖放大器。RF 和 LO 輸入端上的寬帶、集成變壓器負(fù)責(zé)提供單端 50Ω 接口。差分 IF 輸出可提供至差分 IF 濾波器和放大器的便利連接，也可輕松地實(shí)現(xiàn)匹配以驅(qū)動(dòng) 50Ω 單端負(fù)載 (采用或不采用外部變壓器均可)。

RF 輸入在 1.6GHz 至 2.3GHz 頻率范圍內(nèi)進(jìn)行了至 50Ω 的內(nèi)部匹配處理，而 LO 輸入則在 1GHz 至 5GHz 頻率范圍內(nèi)進(jìn)行了至 50Ω 的內(nèi)部匹配處理。利用簡單的外部匹配處理即可輕松實(shí)現(xiàn)兩個(gè)端口的頻率范圍擴(kuò)展。IF 輸出進(jìn)行了部分匹配處理，并可用于高達(dá) 600MHz 的 IF 頻率。

LT5557 的高集成度較大限度地減少了總體解決方案的成本、電路板占用空間和系統(tǒng)級偏差。
數(shù)據(jù)表：*附件：LT5557 400MHz至3.8GHz、3.3V有源下變頻混頻器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 蜂窩、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA 和 UMTS 基礎(chǔ)設(shè)施
• WiMAX
• 無線基礎(chǔ)設(shè)施接收機(jī)
• 無線基礎(chǔ)設(shè)施 PA 線性化
• 900MHz / 2.4GHz / 3.5GHz WLAN

特性

• 寬 RF 頻率范圍：400MHz 至 3.8GHz
• 高輸入 IP3：
  • 25.6dBm (在 900MHz)
  • 24.7dBm (在 1950MHz)
  • 23.7dBm (在 2.6GHz)
• 轉(zhuǎn)換增益：
  • 3.3dB (在 900MHz)
  • 2.9dB (在 1950MHz)
• –3dBm LO 驅(qū)動(dòng)電平
• 低 LO 泄漏
• 低噪聲系數(shù)：
  • 10.6dB (在 900MHz)
  • 11.7dB (在 1950MHz)
• 低功耗: 3.3V/269mW
• 50Ω 單端 RF 和 LO 端口
• 極少的外部組件
• 16 引腳 (4mm x 4mm) QFN 封裝
  典型應(yīng)用
  
  引腳配置
  
  引腳功能

• NC（引腳1、2、4、8、13、14、16）：內(nèi)部未連接。為實(shí)現(xiàn)最佳的本振到射頻以及本振到中頻隔離，這些引腳應(yīng)在電路板上接地。
• RF（引腳3）：射頻信號單端輸入引腳。該引腳內(nèi)部連接到射頻輸入變壓器的初級側(cè)，其直流電阻較低。若射頻信號源未進(jìn)行直流阻斷，則必須使用串聯(lián)隔直電容。射頻輸入在1.6GHz至2.3GHz范圍內(nèi)內(nèi)部匹配。通過簡單的外部匹配，可在高達(dá)3.8GHz的頻率下工作，向下可至400MHz。
• EN（引腳5）：使能引腳。當(dāng)輸入使能電壓高于2.7V時(shí)，通過引腳6、7、10和11供電的混頻器電路被使能。當(dāng)輸入電壓低于0.3V時(shí)，所有電路均被禁用。典型輸入電流在EN = 3.3V時(shí)為53μA，EN = 0V時(shí)為0μA。EN引腳不應(yīng)懸空。在正常工作條件下，EN引腳電壓應(yīng)始終高于VCC2引腳電壓至少0.3V，直至啟動(dòng)完成。
• VCC2（引腳6）：偏置電路電源引腳。典型電流消耗為3.3mA。該引腳應(yīng)外部連接到VCC1引腳，并使用1000pF和1μF電容去耦。
• VCC1（引腳7）：本振緩沖器電路電源引腳。典型電流消耗為25.1mA。該引腳應(yīng)外部連接到VCC2引腳，并使用1000pF和1μF電容去耦。
• GND（引腳9、12）：接地引腳。這些引腳內(nèi)部連接到背面接地層，以改善隔離效果。它們應(yīng)連接到電路板上的射頻地，盡管并非旨在替代通過封裝背面觸點(diǎn)進(jìn)行的主接地連接。
• IF - 、IF +（引腳10、11）：中頻信號差分輸出引腳?？赡苄枰M(jìn)行阻抗變換以匹配輸出。這些引腳必須通過阻抗匹配電感、射頻扼流圈或變壓器中心抽頭連接到VCC。典型電流消耗為26.6mA（每個(gè)引腳53.2mA，總計(jì)）。
• LO（引腳15）：本地振蕩器信號單端輸入引腳。該引腳內(nèi)部連接到本振變壓器的初級側(cè)，內(nèi)部已進(jìn)行直流阻斷。不需要外部隔直電容。本振輸入在1GHz至5GHz范圍內(nèi)內(nèi)部匹配。通過簡單的外部匹配，可在低至380MHz的頻率下工作。
• 裸露焊盤（引腳17）：整個(gè)芯片的電路接地返回端。必須焊接到印刷電路板接地層。

框圖