在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時(shí)焊盤名稱默認(rèn)設(shè)置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認(rèn)命名方式無(wú)法直觀反映焊盤的實(shí)際尺寸和功能，給設(shè)計(jì)和生產(chǎn)帶來(lái)不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因?yàn)樽韬笇雍弯摼W(wǎng)是確保焊盤正確焊接的關(guān)鍵要素，缺少這些信息會(huì)導(dǎo)致焊接不良或無(wú)法進(jìn)行貼片操作。

圖1 貼片焊盤缺失阻焊和鋼網(wǎng)

圖2 pad默認(rèn)命名

為了解決因軟件轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的焊盤信息缺失問(wèn)題，F(xiàn)anyskill 腳本提供了焊盤優(yōu)化功能。該功能能夠快速為焊盤補(bǔ)充缺失的阻焊層和鋼網(wǎng)信息，并自動(dòng)為焊盤生成更具描述性的命名。通過(guò)這些優(yōu)化，設(shè)計(jì)人員可以更高效地檢查和調(diào)整焊盤信息，從而提高焊盤的完整性和可管理性，確保PCB設(shè)計(jì)在生產(chǎn)階段的準(zhǔn)確性和可靠性。

如圖3所示執(zhí)行菜單命令“Fanyskill-封裝-優(yōu)化焊盤”或者在command欄輸入快捷調(diào)用命令“change pad”，來(lái)激活優(yōu)化焊盤的功能。

激活命令后會(huì)彈如圖4所示對(duì)話框，勾選“Replace through pad”選項(xiàng)，點(diǎn)擊OK。同時(shí)會(huì)自動(dòng)更新PCB上所有器件的封裝信息，包括焊盤名稱,例如根據(jù)焊盤的實(shí)際尺寸和功能進(jìn)行命名，而不是默認(rèn)的PAD1、PAD2等，如圖5所示。

①Please set the Units to Mils:確保當(dāng)前PCB文件的單位設(shè)置為mils。Fanyskill腳本要求在mils單位下操作，否則可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤

②Replace thrpugh pad:替換通孔焊盤

如圖6所示，F(xiàn)anyskill腳本在優(yōu)化通孔焊盤時(shí)，會(huì)自動(dòng)在Thermal Pad上添加Flash名稱，但不會(huì)生成Flash文件。如果PCB文件需要進(jìn)行負(fù)片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員需要手動(dòng)繪制Flash圖形并添加Flash文件，以確保焊盤在生產(chǎn)中的準(zhǔn)確性和可焊性。

圖6 通孔焊盤自動(dòng)添加Flash