近日,備受矚目的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 productronica China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為工業(yè) 4.0 的驅動者及創(chuàng)新者,倍加福再度驚艷亮相,為觀眾帶來了一場自動化技術的盛宴。
從電子元器件生產(chǎn)到電池制造,從準確檢測到可靠識別,再到精密定位和測量,倍加福全方位展示了一系列面向電子智造行業(yè)的前沿技術,構建 “從傳感器層到云端” 的一站式高效智能數(shù)字化解決方案,挖掘數(shù)字化制造的無限潛力,助力電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與升級。
現(xiàn)在,就讓我們跟隨鏡頭,一同感受展會現(xiàn)場的熱烈氛圍吧!展會將持續(xù)至 3 月 28 日,我們誠摯歡迎您蒞臨倍加福展臺!
精彩亮點
電子行業(yè)解決方案
從可靠檢測到安全識別,從準確定位到高效測量——倍加福的自動化技術在電子行業(yè)全場景中展現(xiàn)超卓性能,確保穩(wěn)定運行。
我們?yōu)殡娮有袠I(yè)量身打造理想解決方案,涵蓋電池制造、PV光伏太陽能、電子半導體、PCB自動化處理、LCM液晶屏制造以及3C電子產(chǎn)品的總裝等眾多領域。
展會現(xiàn)場,倍加福的全新晶圓搬運智能平臺動態(tài)展示成為焦點,吸引眾多目光。觀眾能近距離領略倍加福面向電子半導體裝備智能化的 “穩(wěn)定、準確、高效、智能” 創(chuàng)新理念,以及完善的一站式晶圓搬運解決方案。
該平臺集成 VOS 智能相機、IO - link 光電傳感器、IO - link 超聲波傳感器及高頻 RFID 識別技術等,確保晶圓搬運的每一步都準確無誤、高效智能。
智能傳感,共同協(xié)作
識別晶圓信息與位置:借助VOS智能相機的OCR識別工具,準確識別晶圓上的字符和晶圓片位置,引導機器人準確抓取。
Wafer存在性檢測:R3F微型光電傳感器以扁平設計和非接觸式檢測方式,確保穩(wěn)定的Wafer存在性檢測。
數(shù)據(jù)傳輸:IO-link主站模塊的“MultiLink”多鏈路連接技術,實現(xiàn)與PLC、云平臺的并行通訊,集成所有傳感器數(shù)據(jù)于一個模塊,提高數(shù)據(jù)傳輸效率。
透明晶圓盒存在性檢測:帶IO-link接口 R100系列透明物體檢測款光電傳感器,確保透明晶圓盒的存在檢測的準確性。
晶圓數(shù)量識別:UDC雙張超聲波傳感器判斷晶圓單雙張情況。
晶圓位置識別:F77超聲波傳感器穩(wěn)定檢測各種表面的材質。
Wafer shipping Box 追溯管理:通過高頻RFID讀取高頻標簽信息,實現(xiàn)對 Wafer shipping Box 追溯管理,為生產(chǎn)過程的質量控制和追溯提供有力保障。
亮點產(chǎn)品,經(jīng)典呈現(xiàn)
01 VOS智能視覺傳感器識別、準確定位、匹配
在鋰電池蓋板檢測中,VOS智能相機能穩(wěn)定讀取蓋板上高亮的DPM二維碼。借助自動曝光補償功能,相機還能可靠識別激光雕刻的字符。此外,通過原生腳本工具,可實現(xiàn)二維碼與字符內(nèi)容的相互校驗。
對于PCB板的定位和燈珠數(shù)量核對,VOS智能相機通過識別PCB板中心圓的邊界來識別圓心,實現(xiàn)準確定位。同時,利用計數(shù)工具,相機快速計數(shù)燈珠的數(shù)量。一旦發(fā)現(xiàn)數(shù)量異常,相機可通過TCP/IP、Profinet或Ethernet/IP等協(xié)議,將定位數(shù)據(jù)和計數(shù)結果實時上傳,確保生產(chǎn)過程的高效與準確。
02 ML100 & R10X 系列光電傳感器晶圓生產(chǎn)自動化
晶圓Foup檢測,是晶圓生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多,其中前開式晶圓傳送盒(FOUP)作為關鍵的晶圓傳送、保護與存儲工具,其檢測至關重要。
在晶圓輸送線或工藝設備的上下料過程中,倍加福憑借其專業(yè)的光電技術,為Foup檢測提供了可靠的解決方案。
透明物體檢測專用型光電ML100-55-G:基于低對比度設計原理,能夠靈活應對不同透明度的物體,通過選擇適當?shù)膶Ρ榷?18%或40%),輕松實現(xiàn)對各類晶圓載具的準確檢測。
R10X系列OBG5000-R100:采用同軸設計,內(nèi)置IO-Link接口,不僅能夠實時監(jiān)測傳感器的回光百分比,更能實時查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾,從而確保檢測結果的準確性和可靠性。
03 IO-Link 雙張超聲波傳感器可靠檢測電池極片單雙張
在電子制造和材料處理過程中,單張、雙張或多層材料的準確檢測至關重要。無論是覆銅板、光伏電池片、鋰電電極片還是晶圓片,吸盤抓取時必須確保材料的單張吸附,否則可能導致材料報廢、設備停機甚至生產(chǎn)中斷等后果。
新一代 UDC IO-Link 系列雙張超聲波傳感器,憑借其三檔閾值可調,檢測的目標物幾乎全覆蓋:從較薄的薄膜、紙張,到較厚的金屬板、木材等。IO-Link 通訊給雙張傳感器 UDC 賦予了如虎添翼的優(yōu)勢:連續(xù)過程數(shù)據(jù)輸出、 靜默監(jiān)聽環(huán)境噪聲、異常事件可自動觸發(fā)數(shù)據(jù)記錄……
04 RFID 射頻識別系統(tǒng)優(yōu)化追蹤管理
RFID識別系統(tǒng)能夠在生產(chǎn)和物流中,實現(xiàn)更具成本效益的信息采集,并從追蹤功能中受益。堅固緊湊的 RFID 控制接口能夠控制多達四個不同讀寫頭的讀/寫操作,并將過濾后的原始數(shù)據(jù)轉發(fā)至更高層級的系統(tǒng) ...
精彩持續(xù),不容錯過
展會現(xiàn)場,倍加福的眾多展品精彩紛呈,生動再現(xiàn)了電子行業(yè)多個經(jīng)典應用場景。觀眾們紛紛駐足,與我們的產(chǎn)品專家深入交流,共同探討電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展趨勢。
關于倍加福
倍加福–未來自動化的驅動者和創(chuàng)新者
倍加福以德國曼海姆為公司總部,憑借其持續(xù)不斷的對創(chuàng)新技術的研發(fā),向全球工廠自動化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品,致力于自動化行業(yè)的傳統(tǒng)應用和面向未來的應用。同時,倍加福不斷推動前瞻性技術的開發(fā),為客戶迎接即將來臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。
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原文標題:展會直擊 | 倍加福閃耀2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展
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