此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悅大酒店舉辦。同期，2025中國IC設(shè)計成就獎揭曉，芯原榮膺“2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司”。此殊榮充分肯定了芯原在引領(lǐng)中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所做的杰出貢獻(xiàn)。

芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉代表公司出席了中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮并領(lǐng)取了獎項。

中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，已連續(xù)舉辦23年，旨在表彰在中國IC設(shè)計鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計能力與技術(shù)服務(wù)水平，或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體，以及杰出個人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會上，芯原芯片系統(tǒng)設(shè)計平臺副總裁周志剛以《芯原基于Chiplet的高性能系統(tǒng)級芯片解決方案和先進(jìn)封裝技術(shù)》為題發(fā)表演講，介紹了芯原通過其一站式芯片定制服務(wù)，在高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計，以及封裝、流片及量產(chǎn)管理方面的技術(shù)實(shí)力與經(jīng)驗，并分享了公司在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域的具體案例與創(chuàng)新成果。

周志剛指出，隨著大模型和 AIGC 技術(shù)的快速發(fā)展，對相關(guān)算力的需求持續(xù)攀升。芯原基于 Chiplet技術(shù)的高性能SoC解決方案，能夠高效集成多種計算核心，提升算力密度，滿足云端訓(xùn)練、高性能計算和邊緣微調(diào)與推理等需求。他表示，面向未來，芯原將持續(xù)針對大模型應(yīng)用進(jìn)行高性能計算技術(shù)的優(yōu)化，并加速異構(gòu)計算和先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，以滿足自動駕駛、具身機(jī)器人等前沿應(yīng)用市場的需求。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。