概述
HMC129ALC4是一款通用型雙平衡單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器，采用符合RoHS標準的無引腳無鉛LCC封裝，在4 GHz至8 GHz工作頻段內(nèi)可用作上變頻器或下變頻器。HMC129ALC4非常適合需要小尺寸，無需直流偏置和穩(wěn)定IC性能的應用。該混頻器可在9 dBm至18 dBm的寬LO驅動輸入范圍內(nèi)工作。用作雙相調(diào)制器或解調(diào)器時性能同樣出色。HMC129ALC4無需線焊，可以使用表貼制造技術。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC129ALC4 GaAs MMIC雙平衡混頻器技術手冊.pdf

應用

• 微波和甚小孔徑終端(VSAT)無線電
• 測試設備
• 軍事電子戰(zhàn)(EW)、電子對抗(ECM)、以及指揮、控制、通信和情報(C3I)

特性

• 轉換損耗：7 dB
• LO至RF和IF隔離：40 dB
• 輸入IP3：17 dBm
• 符合RoHS標準的24引腳、4 mm × 4 mm LCC封裝

邏輯圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

典型應用電路

圖 39 展示了 HMC129ALC4 的典型應用電路。HMC129ALC4 是一種無源器件，無需外部有源元件。LO 引腳內(nèi)部已進行交流耦合。RF 引腳和 IF 引腳內(nèi)部已進行直流耦合。進行 IF 操作時，若所需 IF 頻率范圍內(nèi)無需隔直電容，可不使用外部電容。進行 RF 操作時，建議使用隔直電容。若 IF 源電流額定值有規(guī)定，需指定隔直電容。

評估印刷電路板（PCB）信息

應用中使用的電路板需采用射頻電路設計技術。確保信號線具有 50Ω 阻抗并正確連接。將封裝接地層和裸露焊盤直接連接到接地層（見圖 40）。使用足夠數(shù)量的過孔將頂層和底層接地層連接起來。如需評估電路板相關信息，可向亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.）索取，詳見表 5 “評估 PCB 材料清單”。