3月20日，聯(lián)想在北京發(fā)布新機(jī)S5，這是聯(lián)想第一款區(qū)塊鏈手機(jī)。

外觀方面，聯(lián)想S5機(jī)身由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成，通過7道CNC工藝+納米注塑，再經(jīng)過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序完成，營造細(xì)膩順滑的觸感。

配置方面，聯(lián)想S5采用了5.7英寸18:9全面屏，分辨率為2160×1080，搭載高通驍龍625八核處理器，配備3/4GB內(nèi)存，提供32/64/128GB三種存儲規(guī)格，電池容量為3000mAh。

拍照方面，聯(lián)想S5后置1300萬黑白+1300萬彩色雙攝像頭，擁有F/2.2光圈，黑白攝像頭負(fù)責(zé)記錄畫面細(xì)節(jié)，彩色攝像頭負(fù)責(zé)捕捉色彩，支持人像模式、黑白模式等，可手動調(diào)節(jié)白平衡、iOS、快門時(shí)間等參數(shù)。

前置方面，聯(lián)想S5擁有一顆1600萬像素?cái)z像頭，支持100級美顏，同時(shí)支持人臉識別。

系統(tǒng)方面，聯(lián)想S5搭載的是ZUI系統(tǒng)，采用了全新的U-touch4.0交互，用手勢替代虛擬鍵，具體來說屏幕右側(cè)上滑進(jìn)入快捷欄，屏幕左側(cè)上滑進(jìn)入歷史，屏幕中間底部上滑懸停返回桌面，屏幕中間底部上滑返回上級。

售價(jià)方面，聯(lián)想S5 3GB+32GB版售價(jià)999元，4GB+64GB版售價(jià)1199元，4GB+128GB版售價(jià)1499元。該機(jī)已在各大平臺開啟預(yù)約，3月23日正式開賣。