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電驅(qū)系統(tǒng)的驅(qū)動芯片是連接控制系統(tǒng)與電機(jī)之間的關(guān)鍵部件,其主要作用是將控制信號轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機(jī)所需的功率信號,并確保電機(jī)高效、安全地運(yùn)行。所以其選型至關(guān)重要。
圖片來源:英飛凌1EDI3050AS
驅(qū)動芯片選型的關(guān)鍵因素可以系統(tǒng)地歸納為以下幾點(diǎn):
一、驅(qū)動功能
輸出電流。確保芯片能夠提供足夠的電流和功率,以滿足負(fù)載需求輸出能力,一般推薦10A以上的驅(qū)動IC會內(nèi)置推挽輸出。
2.原副邊傳輸延時(shí)。最大傳輸延時(shí),越小越好,影響死區(qū)時(shí)間。
3.電壓范圍。原副邊供電電壓范圍,一般原邊是5V供電,副邊供電范圍可調(diào),推薦最大供電在20V以上,兼容Si和SiC驅(qū)動。
4.支持最大開關(guān)頻率,越高越好,推薦40kHz以上,滿足升壓充電等特殊需求。
二、保護(hù)功能。
選擇具備過流、過壓、過溫保護(hù)功能的芯片,提升電驅(qū)系統(tǒng)可靠性。
1.故障上傳。可通過SPI,也可通過占空比方式上傳給MCU。當(dāng)前主流驅(qū)動芯片大部分都是SPI故障上傳,SPI上傳快速但是抗干擾性較差,且占用MCU資源,有誤報(bào)的風(fēng)險(xiǎn)。占空比上傳通常基于PWM信號,其數(shù)據(jù)傳輸速度相對較慢,抗干擾能力相對較強(qiáng)。
支持ASC。盡可能選原副邊ASC均支持的芯片,原邊ASC低壓側(cè)可省隔離器。
3.原副邊電源過欠壓監(jiān)控,且有故障響應(yīng)機(jī)制。推薦副邊供電過欠壓可配,可兼容Si和SiC驅(qū)動。
4.死區(qū)互鎖。支持上下橋臂硬件互鎖防直通保護(hù),死區(qū)時(shí)間可配。
5.過流保護(hù)。具備過流保護(hù)功能,一般推薦使用Desat保護(hù),盡可能選取Desat保護(hù)閾值可軟件配置。
過溫保護(hù)。支持故障告警和封波可選。
有源鉗位。觸發(fā)后軟關(guān)斷或者2電平關(guān)斷。
8.米勒鉗位。當(dāng)開關(guān)器件關(guān)斷時(shí),漏極電壓快速上升,通過Cgd耦合到柵極,產(chǎn)生過壓。 米勒鉗位電路通過輔助開關(guān)快速導(dǎo)通,將柵極電壓鉗位在安全范圍內(nèi),防止過壓損壞。
9 兩電平和軟關(guān)斷。本質(zhì)上都是通過控制門極驅(qū)動波形關(guān)斷時(shí)候的斜率,降低dv/dt或di/dt)減少開關(guān)過程中產(chǎn)生的尖峰電壓和電流,從而保護(hù)器件免受過應(yīng)力的影響。盡可能選擇可配置時(shí)間和閾值的芯片。
PWM監(jiān)控。PWM輸入到PWM輸出到功率模塊門極路徑進(jìn)行監(jiān)控,盡可能選取支持OSM(三態(tài))+門極監(jiān)控。
三、基本功能。
1.封裝形式和尺寸。選擇合適的封裝,越小越好,需綜合考慮散熱和安裝方式。
3.最高工作結(jié)溫。不小于150℃。
4.功能安全。支持系統(tǒng)到ASIL D。
5.原副邊隔離耐壓。越高越好,盡可能支持800V系統(tǒng)。
6.原副邊CMTI。越高越好,由其SiC開管速度較快。
7.原副邊隔離。一般是磁隔離和容隔離,ST和TI容隔產(chǎn)品居多,其他廠家磁隔離較多。磁隔離的抗干擾性更強(qiáng),但是成本相對更高。
四、高級功能。
驅(qū)動 IC的高度集成化設(shè)計(jì)有助于提高電驅(qū)系統(tǒng)的魯棒性和可靠性。
1.支持ADC采樣。一般可用于母線電壓備份冗余采樣和功率模塊的溫度采樣,可節(jié)省隔離器及其外圍電路,達(dá)到降本和降體積目的。
2.集成反激電源芯片。類似四代特斯拉采用的STGAP4驅(qū)動IC,根據(jù)合適的電源拓補(bǔ)+小磁芯的平面變壓器實(shí)現(xiàn)體積和成本的收益。
3.智能驅(qū)動電阻調(diào)節(jié)。可以根據(jù)電壓、電流和模塊結(jié)溫實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)驅(qū)動參數(shù),使得電控達(dá)到最優(yōu)的輸出效率。
4.主動放電功能??赏ㄟ^Vgth監(jiān)控和Desat-Vce狀態(tài)監(jiān)控,調(diào)節(jié)開關(guān)頻率、占空比達(dá)到快速泄放掉母線電容電荷的目的。省去主動放電電阻和外圍電路實(shí)現(xiàn)體積和成本的收益。
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原文標(biāo)題:簡述驅(qū)動芯片選型注意事項(xiàng)
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